謝謝各位大大的指導~小弟又新的問題~焊點容易掉

jeanlon

謝謝大大的指導~小弟現在不會爆晶~但會掉焊點~小弟是用無鉛的板子~溫度大約是在270度(小弟有推4個角)~請問前輩?~是因為我加熱時間要在長一點，是不是我怕爆晶就急著把他取下來，是這個原因嗎?

萬能小書僮

掉點可能的原因:
1:如大大所述,怕爆晶急著取下,有些焊點的鍚還沒完全熔化就把晶片取下很容易把焊點扯下來
2:板子&晶片迴焊次數過多,也會照成焊點脫落

ps:有時候焊點脫落先不要慌,仔細用放大鏡看看,那有可能是沒作用的空點,掉了沒關係的,若是板子掉點掉的點
      是有作用的點可以用免刮漆的漆包線飛線做連接,1~2點可以這樣做,太多點的話可能就要放棄了,早期的我
      剛做BGA時經驗不足就是這麼做,若掉的點掉在晶片的話,以小弟的功力是放棄,不知道站上的前輩有沒有人
     有功力修復晶片的掉點?

小弟說一下我做BGA的經驗流程給您參考
1,板子和晶片放烤箱以85度烘烤48小時以上,把板子上的水氣烘乾防止爆板.
2,板子上返修台,先以紅外線設定200度100秒加熱,紅外線加熱板若在加焊時同時開,紅外線加熱速度較慢,晶片中心
    部份熱度溫差會與外圍過大,容易照成板子變形,所以我都會先將紅外線加熱板加熱到工作溫度,這時板子也會加熱
    到一定的溫度,再開始加焊,整塊板子的溫差就不會過大,晶片中心的熱度比較不會被外圍所吸走,板子也比較不會變
    形,加焊若還會變形,可能板子比較大塊,再用紅外線加熱一次,板子應該就會變回來了
3.溫度上的話,無鉛的我設定在上/240,下/250,有鉛的,上/210,下/225,拆無鉛的晶片,之前的前輩也是教我用推的
    ,但我後來的做法變成用壓晶片,因為用推的若力道沒控制好,推過頭有可能晶片外圍的一些SMD元件會一起被推
    走,用壓的話可以減少失誤率發生,壓的下去表示鍚己熔化,再等個十秒左右再把晶片取下,幾乎都沒問題~

以上是我做BGA到現在的經驗,不知道正不正確,有錯誤的話煩勞站上的前輩糾正一下
參考一下吧~~

draculaxx

BGA有PDF的規格書可以參考，溫度照PDF上的來做就行了。
底火的問題倒是沒看到有詳細提。不過，這從對有鉛、無鉛鍚的特性就可以推得最佳底火要設多少。

我前一陣子在研究怎麼樣把無鉛晶片拆得漂亮，又做了一點研究，得到了很好的結論。在這邊與你分享。

就是有鉛溫度不可超過230度。無鉛溫度不可超過250度。（這是BGA rework的工業規格）

有鉛其實難度較低，因為未到爆晶溫度時，有鉛鍚早已融得很好了。
但無鉛晶片則一不小心就會爆晶。因為無鉛鍚的融點傳導溫度在250度，但爆晶在270度。除非機器好控溫，不然不太好掌控溫度。

我一直在苦思，為何上面的溫度到了250度，無鉛晶片好像還是不太好拆！跟BGA reflow的規格書上講的不一樣。

怎麼會這麼難！！？？

後來才找到答案，就是要從下火下手。

1.有鉛的下火要在150～160度，上火最高溫不可超過230度。
2.無鉛的下火要在180～190度（超過200度會導致電容容易凸頂），上火最高溫不可超過250度（因為265～270度會爆晶）。
（熱風槍風力開在6～6.5，風力的鐵球約在8～9成高度位置）

我之前，不管有鉛、無鉛，下火都設在150～160度，所以導致無鉛晶片到了250度也不太好拆。
後來去思考物理學理與加工原理，下火設在180～190度，上火到245度就能把BGA晶片完美拆下。


我拆的還是人家說最容易爆晶的XBOX360，真是超感動的。。。。。。

我之前爆的也是XBOX360一片，第二片就成功了。從物理學理與加工原理下手比較能正確控制變數，要是從練習去累積經驗，花時間又成效不一定好。

（這裡所說的溫度都是溫度計量的，不是儀器上的數字。BGA晶片的上火溫度，則是量風罩出風口緊鄰鐵片的出風溫度。）

wanjonwan

嗯~~您要開始練植球了嗎?加油~~拆晶片我都只用底溫去拆我比較有把握,一般無鉛我曾最高到235度才拆下,一般都在225度就能拆下了,我也是用輕碰的方式去確認融錫的狀況,我不會用推的.......但我也曾有一小段時間跟你一樣做一個爆一個,要不就掉點,一樣的設備手法,後來發現好像跟我換用便宜的助焊膏好像有關係,後來我就打死都不用市面上200~300元的助焊膏,情況就改善不少,當然~~我想真正的高手是無視於這種細微的差別囉~給你參考~

jeanlon

萬能小書僮 發表於 2013-7-5 09:17 AM static/image/common/back.gif
掉點可能的原因:
1:如大大所述,怕爆晶急著取下,有些焊點的鍚還沒完全熔化就把晶片取下很容易把焊點扯下來
2 ...

謝謝大大提供~小弟來試試用壓的，再等10秒~

jeanlon

draculaxx 發表於 2013-7-5 11:46 AM static/image/common/back.gif
BGA有PDF的規格書可以參考，溫度照PDF上的來做就行了。
底火的問題倒是沒看到有詳細提。不過，這從對有鉛、 ...

小弟也是跟大大一樣覺得很困惑，跟說明書說的不一樣，謝謝大大的解釋，了解了

jeanlon

wanjonwan 發表於 2013-7-5 04:39 PM static/image/common/back.gif
嗯~~您要開始練植球了嗎?加油~~拆晶片我都只用底溫去拆我比較有把握,一般無鉛我曾最高到235度才拆下,一般都 ...

小弟也開始植球了，我有看過你的文章，植球也是拔不起來，是不是助焊濟的關係，小弟後來又買了一瓶500多，明天來試試看

oscar168

萬能小書僮 發表於 2013-7-5 09:17 AM static/image/common/back.gif
掉點可能的原因:
1:如大大所述,怕爆晶急著取下,有些焊點的鍚還沒完全熔化就把晶片取下很容易把焊點扯下來
2 ...

以正常來說會掉點..

應該說是底板溫過高造成..

可以嘗試底溫不要加到 270 加到 250 就好 , 讓底溫加熱的時間長些在取下....掉點機率就會減少

個人經驗共參考...

wanjonwan

jeanlon 發表於 2013-7-5 11:24 PM static/image/common/back.gif
小弟也開始植球了，我有看過你的文章，植球也是拔不起來，是不是助焊濟的關係，小弟後來又買了一瓶500多 ...

你是用直接加熱鋼網嗎?這我也有但我不愛用,因為~~1.鋼網會有不好拔的問題,且硬拔容易掉點或鋼網變形,一旦變形就要報廢了 2.容易會有汙染其他球的問題(這很重要,你在排球時應該有注意到黏來黏去的滾成一坨,若再混進乾淨的球堆裡,下次就很難排球,所以我都是這片鋼網撥下的餘球我都會丟了....),如水大和a大說的都非常有參考價值,沒排正或鋼網有公差,不過我發現市面上有賣 0.55 和 0.45的錫球,我想買來試試,或許就能改善不容易拔下的問題喔~~

jeanlon

wanjonwan 發表於 2013-7-6 10:47 AM static/image/common/back.gif
你是用直接加熱鋼網嗎?這我也有但我不愛用,因為~~1.鋼網會有不好拔的問題,且硬拔容易掉點或鋼網變形,一旦 ...

W大大，所以大大你的做法是先塗助劑，再上鋼網，再放珠，取下鋼網，最後加熱，wˇ大大是這樣做法嗎

wanjonwan

jeanlon 發表於 2013-7-6 12:37 PM static/image/common/back.gif
W大大，所以大大你的做法是先塗助劑，再上鋼網，再放珠，取下鋼網，最後加熱，wˇ大大是這樣做法嗎 ...

你說的作法是用萬用植球台配大片鋼網的作法,我用這種方法比較有把握,好處是省球,不用洗鋼網,也沒有拔鋼網變形的問題,但這類最難就在加熱時如何減少跑球的狀態喔~~前一個我說的是可以直接加熱的小片鋼網,鋼網黏好球排好就可以直接加熱,還有一種方式是錫膏植球,我一直學不起來就是~~

jeanlon

oscar168 發表於 2013-7-6 09:57 AM static/image/common/back.gif
以正常來說會掉點..

應該說是底板溫過高造成..

謝謝大大提供~小弟了解了~難怪一直掉點~^^~

jeanlon

wanjonwan 發表於 2013-7-6 02:34 PM static/image/common/back.gif
你說的作法是用萬用植球台配大片鋼網的作法,我用這種方法比較有把握,好處是省球,不用洗鋼網,也沒有拔鋼網 ...

我懂了~來試試看~謝謝大大

carzy1kimo

還會掉點 就是你 溫度不均 不是專業的機台 溫控 都不是很準的
建議溶化 後再等30秒 取晶
就算是專業 機台 也是 要注意 地線的(大面積的銅箔) 分部 來去準確的 溫控
(一各百萬級的設備 講的)
無鉛的 要注意的細節很多

thwa

萬能小書僮 發表於 2013-7-5 09:17 AM static/image/common/back.gif
掉點可能的原因:
1:如大大所述,怕爆晶急著取下,有些焊點的鍚還沒完全熔化就把晶片取下很容易把焊點扯下來
2 ...

晶片掉點修復須有點運氣成分
如果金線還看得到,把綠漆刮除加點小跳線(迴紋針)就可用鋼網捕點
但是兩個 pad pitch 若小於80條,就不建議使用了( 1條約 0.0254mm)