|
本帖最後由 kaiser10138 於 2013-4-18 06:15 PM 編輯
HIS 這塊料省得有點兇
本來想說要把一些電容電感通通補焊上去,可是脊椎骨還沒痊癒會痠痛
無法久坐焊接,所以今天就來亮一下小弟真正土到不行的BGA土炮XDD
來看一下故障因素,這種的垂直花圖 4830 4850 4870之前都玩過了
就是GPU核心虛焊,因為他那塊導風型的鋁散熱器底面沒有跟DIE很好的貼合
長時間下來就錫裂
手上工具只有 黑晶爐.熱風槍.兩台測溫器.免洗助焊劑.焗烤食物用的鋁箔烤盤
1.
將鋁箔烤盤中間才切出一個正方型口.測溫線底部插入顯卡下方,與PCB貼合
2.
上部等等也要貼測溫線
3.
貼好後上黑晶爐的樣子
4.
烘烤過程只能口述,我沒法子生第三隻手出來拍照XDD
底部預熱150度C十分鐘,之後漸進式把火力加上去265度C
因為黑晶爐無法恆溫,所以我想到把鋁箔烤盤翻過來讓底部溫度"悶"著
之後切小火力,讓溫度保持在255~260度C
上部則是等到晶片達160度C後開始手持熱風槍旋轉保持8公分左右距離
目視測溫器讓溫度慢慢上升到260C
旋轉的目的是不要讓熱風集中在DIE上,這樣很容易爆晶
而且不要一下子把溫度拉到260度C,以往這樣作下來晶片通常不是鼓包就是起泡
還是補個圖來解釋一下好勒
最後拿個木筷輕推推,晶片會自己跑回原位就是成功融錫了
5.
幹完BGA補焊降溫的樣子
6.
開機~花屏的故障狀況解除了
7.
燒個一小時測試一下
再來打個FPS
YEAH都正常,來畫同人稿啦XDD
|
評分
-
20
查看全部評分
-
|