關於PCB軟板金手指焊接的問題

anderson1127

是這樣的,我的Moto WX390手機液晶螢幕掛了 , 原本是想試著自己維修 ,結果拆開來之後發現
LCD的訊號線是PCB軟板,直接焊接於手機PCB板上面 , 原本以為只要用熱風機來回加熱應該很好拆
結果很不理想,而且還拆不動, 故障螢幕的PCB軟板也被我烤得扭曲,還無法解焊...

最後是動用烙鐵加焊錫,勉強拆掉 , 看起來根本像是狗啃的... 原本是想買台零件機來拆零件用
結果那台零件機也被我拆壞了 , 最近有找到零件來源 , 所以想試著再來一次...

想來想去,還是只能夠用烙鐵來焊 , 一個PCB軟板pin腳隔著PCB軟板來焊接到PCB板上,這是我目前能夠想到的做法...
google的結果,也只找到這篇值得參考的資料,不過幫助似乎不大...

http://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar-process-introduction/

想請教各位前輩,有無什麼好方法來應付這種狀況呢? 先謝謝各位前輩的指教.... m(_ _)m

duncan

FPC加工重點在短時間處理完焊接(鎔錫)的工作

熱風槍出風口小型  or 溫控烙鐵使用刀頭頭型(大面積) 有助於處理此項工作
PS:若有固定FPC的背面膠要先清除 再做焊接工作

FYR

2:00開始
http://www.youtube.com/watch?v=mB_OeBTZYs8&feature=related

1:00開始
http://www.youtube.com/watch?v=S0tSbZxQKXI&feature=related

anderson1127

謝謝duncan大的資訊 , 小弟自從拿到零件後,努力了幾天,還是沒辦法焊回去 , 不過經過這次的維修還是學到
應該如何拆焊FPC這種軟板 , 之前有人說過直接用熱風槍來解焊 , 我自己用故障板來做測試確定是不行的

一來無法解焊,二來很容易將FPC板上的銅箔給吹得變形 , 或許我的技巧還得多練習 , 不過經過幾次的焊接及解焊
仍然覺得還是恆溫烙鐵 + 刀頭 最好用 ,尤其是解焊軟板(FPC) 還是要它出馬才行 , 解焊只要加一駝焊錫 ,
輕輕鬆鬆就能夠將軟板給解焊 , 解焊後整理一下銅箔接點 ,去除多餘的焊錫 ,避免接點短路!!

較難的部份還是在於,接點之間很容易短路 , 我拆焊解焊約5次 , 每次都會有1-2隻腳空焊 ,或者短路
我每次完成焊接,都會開機測試 , 營幕不是全黑,就是有背光,無訊號輸出, 機板因為有正常開機聲音,大概就可以
確認是正常的...

算了,還是當做殺肉機賣好了...機板還是正常的 , 再次謝謝duncan大的資料... m(_ _)m

tseryow

anderson1127 發表於 2012-8-14 08:39 PM static/image/common/back.gif
謝謝duncan大的資訊 , 小弟自從拿到零件後,努力了幾天,還是沒辦法焊回去 , 不過經過這次的維修還是學到
應 ...

試著加點助焊劑(膏)

這我常焊

助焊劑買好一點的應該可以解決你的問題 (千萬別買日光牌)

anderson1127

tseryow 發表於 2012-8-16 05:38 PM static/image/common/back.gif
試著加點助焊劑(膏)

這我常焊

我今天才又把軟板給拆下來整理 , 想說最後再試一次 , 結果還沒焊上去 ,就發現銅薄已經被我弄壞2-3個pin腳
以及一處的短路 (用電表來量測相鄰的兩隻腳位發現) , 所以這個fpc板已經算是掛了,被我重複拆了6次 ,沒爛也爛了...

目前是找尋零件機 .... 有看到WX180及WX280 , WX280確定與我的WX390相同, 但需要冒險(因不確定LCD是否正常)
WX180則是需要更大的勇氣才會去買!!

總之,經過這一次的訓練,我學到FPC這種板子應該要如何處理 , 在維修的領域裡 ,看再多的教學 ,遠遠比不上
實際的操練 , 這次的經驗讓我學了很多技巧 , 也感謝各位提供的資料 , 總之 ,還是來等零件機現身吧!!

dsmith

我也很想知道這樣的軟板線怎麼解焊？焊接應該要用尖烙鐵頭點焊吧。拖焊水平達不到，容易弄壞銅薄

aikon

大部分軟排用膠粘住,風槍加熱直接撕下來, 焊排線時 排線剪掉一小部分方便用烙鐵焊回去,用風槍就不用剪掉

anderson1127

dsmith 發表於 2012-8-17 03:28 PM static/image/common/back.gif
我也很想知道這樣的軟板線怎麼解焊？焊接應該要用尖烙鐵頭點焊吧。拖焊水平達不到，容易弄壞銅薄 ...

我後來是發現,pin腳太過於接近,根本無法直接用很細的尖頭烙鐵來焊接 , 有空我再拍照好了...

我反覆焊個幾次之後,發現應付這種fpc板只有一種方法比較容易焊接上去 , 我先文字說明一下好了
全程使用刀頭烙鐵頭

1. 取下的FPC板,先把軟板上的銅箔的焊錫清理乾淨,儘量讓焊錫殘留越少越好 (用吸錫線也可)
2. 手機的PCB板上面的銅箔焊接點也清理乾淨
3. 手機的PCB板銅箔焊接點加助焊劑少許 , 讓每個接點都有加到助焊劑
4. 然後加錫 , 利用拖焊的方式加錫 , 先不用擔心接點短路問題  
5. 上錫完成後,再進行每個接點的整理 , 將多餘的錫 ,用刀頭的烙鐵頭去除
6. 這時PCB板上的接點 ,都會有少許的錫 , 不要留太多 , 太多容易在焊接FPC軟板時造成短路
     (這裡會是關鍵處,也是比較有技巧性的地方)
7. 然後取FPC軟板的pin腳與PCB板對齊 ,FPC板的pin腳 與 PCB板的銅箔接點重疊約一半
8. 刀頭烙鐵壓住FPC板 , 這時熱會讓PCB板的預留的焊錫溶解 , 完成焊接 ,不要讓烙鐵頭停留太久 , 務必注意
9. 重複Step 8的動作 , 完成每一個接腳的焊接

這是我付出學費,整理出來的焊接方法 , 歡迎大家指教討論 , 看看是不是有更好的方式!!

dsmith

anderson1127 發表於 2012-8-18 12:49 PM static/image/common/back.gif
我後來是發現,pin腳太過於接近,根本無法直接用很細的尖頭烙鐵來焊接 , 有空我再拍照好了...

我反覆焊個 ...

你整理的焊接方法复雜了，我同意前面所說的三點，後面依據你的方法有所啟示，看我怎麼焊接：
4. 然後取FPC軟板的pin腳與PCB板對齊 ,FPC板的pin腳 與 PCB板的銅箔接點重疊約一半
5. 用攝子壓住，換用尖嘴烙鐵頭，然後在放大鏡下進行點焊操作。（開始點沿着PCB板露出在外的銅箔線滑動到重疊處止）

上以借助放大鏡工具焊接的成功性很大，而且焊接比較完美。

anderson1127

dsmith 發表於 2012-8-18 05:48 PM static/image/common/back.gif
你整理的焊接方法复雜了，我同意前面所說的三點，後面依據你的方法有所啟示，看我怎麼焊接：
4. 然後取FP ...

的確,我的方法是有點複雜的....

下次我再來試看看,用您的方法一個pin腳一個pin腳來焊接 , 這部份是我沒嘗試過的方法...
不過,會有點傷眼力 , 難怪要用放大鏡 ....