K8N-SLI整合橋空焊 BGA rework

好奇 · 發表於 2011-6-4 00:09:15

這片是開機跑碼檔怪碼…輕壓整合橋可跑碼開機

上機拆晶

取晶(取精)

除錫

清乾淨…

放錫球

用小起子的邊緣刮除~有兩個好處
1. 不會黏起錫球(除非髒髒的)
2. 可以將錫球壓到底~比較不會有錫球黏在剛往旁邊~當熱風吹了後~沒吃入pad

植球完成

一樣留一邊膠帶~可以再蓋回去

清潔正面背面~

正面有卡固定膠~可以用去膠水很好弄起來
不過為了維修品質~還是建議換新的晶片~尤其是有鉛的

種回

開機

OS忘了拍了~完修

cremaker · 發表於 2011-6-4 00:16:58

說真格的, 第一張圖的 "雞絲" 組合還滿有意思的..

感謝分享.. 提供另一種思考空間..

好奇 · 發表於 2011-6-4 00:22:20

本帖最後由好奇於 2011-6-4 12:23 AM 編輯

回復 cremaker 的帖子

哈哈~這早期的啦~現在新的包鋁箔了~
升溫速度更穩定~溫度計也少用一個
再來就等冬天來試試了~
還有四篇還沒打好~一次累積太多了

n_098|

coreylin · 發表於 2011-6-4 08:33:03

好奇大BGA的功力真的愈來愈強了，
成功率也愈來愈高！真是太利害了！

shunxing · 發表於 2011-6-4 08:52:15

知道打文章有多累了吧

不過~這溫度還真高阿....

P6174455 · 發表於 2011-6-4 17:26:02

好奇大的技術越來越純熟了

tom001 · 發表於 2011-6-5 22:16:20

BGA....就是不會修

grason00 · 發表於 2011-6-6 12:25:13

大大植BGA功夫越來越好了
恭喜完修

tsunghan0424 · 發表於 2011-6-6 18:06:43

厲害!看的我也好想來修看看!不過要買雞絲

westkimi · 發表於 2011-6-7 07:35:01

恭喜好奇大完修!

tom001 · 發表於 2011-6-7 10:22:44

我想問是用多少mm的錫珠呢

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[維修實例] K8N-SLI整合橋空焊 BGA rework