HUAWEI GT3智能手表进水维修

fix2010

最近与HUAWEI（华为）的一个GT3智能手表杠上了。


事情是这样的，拿到的这个智能手表故障表现是非常耗电，满电后基本上只能用七八小时就关机了。
网上一查，号称防水等级很高的家伙其实外强中干，底部的心率检测玻璃窗是它的阿克琉斯之踵，时间一长便会脱胶漏水进入表内。


开盖检查，扫视内部有明显腐蚀，但不多。比较多的是在进水处（心率小板），表的后盖拿掉电池就可以看到了。


看，腐蚀多严重？


先修补体温排线的四根引脚：
说实话，这是俺操作的最细小的电阻了，只有特尖镊子的头部大小，很考验耐性的。

再是修补腐蚀的排线：

这是搞清电池充放电电路的走向。电池是由这两个器件组成开关向主板供电的。

再来看看体温排线上的布置。


体温测量芯片是一颗4Pin的类似TI 出产的LMT70、TMP103之类DSBGA封装的温度测量芯片。该芯片也很小只，大家可以看看下边的尺寸数据就知道了。






下边便是心率小板的布局图，已拆去了屏蔽罩。


这是来自Goodix的GH3020，在智能手表中多有应用。

这是它的典型应用：

这东西也很小只，把它放螺丝边上就能感知。

这是它的封装尺寸图，是很细小吧？



来，掀开它！Wow~~~看到了什么？


焊盘都烂了一个！这种底部是麦拉片布线的芯片第一次见到。



原本应该是这样的：

显微镜下为它安排外科修补术：


绿油补好！


经过这番折腾，终见成效，电池也耐用起来了，开心！

另外再放几张GT3的充电小板和主板的结构图：


主板：


无线充电器内部：

谢谢大家！！！

fix2010

jacson99 發表於 2025-7-3 01:54 AM
看來是用了很高檔的HDMI顯微鏡，
才能拍得這麼清晰，

感谢jacson大的解惑，让俺知道了芯片的封装类型。

从图片上看，这种倒装结构底下确实有一张薄薄的类似麦拉柔性PCB与核心结合，不解它们的结合点（Bumps）看起来类似焊锡球，不知这种空隙有没可能让外界水分等进去呢？是不是在高温下连接点氧化呢？总体看比不上键合工艺靠谱啊。。。。。。
厉害，还搞叠叠乐，芯片外的重布线……怪不得有底下的聚酯片（刚性层叠底座）——一个介于晶圆布线与PCB布线间的微型布线结构，像极套娃！


估计现在的电脑CPU裸核封装也是采用此类方法，有一次在取散热器时，不小心将硅核“摘”下来了……见其底下是密密麻麻的细微锡焊点。{:17_1811:}



对了，俺的显微设备是舜宇的体视三目，放大倍数不能选太高（可选），否则因视距问题导致操作高度很局促，这是该类设备的一个痛点。

fix2010

changold2 發表於 2025-7-8 11:22 AM
恭喜完修，真是好強的功力

谢谢，过奖了。
老啦，眼力不行，手的控制力也快不行喽！
趁这几年手、眼还凑合，抓紧时间多玩玩。再过几年呵，这些估计都是很奢侈的念想喽！想想都悲哀……