請問這黑點的功用?

c6377yo

請問這四方型黑點的功用，看起來用印刷上去的，好像遙控器上的導電膠，用電錶量有10K歐姆，為什麼不用貼片電阻，請問作用是什麼?

黑點的功用?

ciko.ciko

一般是有體積限制時會採用,或許是有散熱考慮(大功率).或是增加COPY的困難度.

c6377yo

ciko.ciko 發表於 2017-8-22 01:26 PM
一般是有體積限制時會採用,或許是有散熱考慮(大功率).或是增加COPY的困難度. ...

謝謝C大，這黑點長2mm，寬1.2mm，刮掉以後接腳和線路就不通了，查網路叫導電石墨膠，廠商可調配，不知為什麼要這麼麻煩，是不是因為來源信號很小要防干擾?

SIMON1016

整個PCB是什麼功能
可以提供全照嗎?

c6377yo

信號板刮掉藍色漆，出現黑色塗料的東西，好奇它的作用?
另一張是光電倍增管，能接收很微小的信號，內部放大很多次後，輸出給這信號板，這只是其中一小張。我好奇的是為什麼不直接用電阻，要用導電石墨來連結，是為了防干擾嗎？
補充說明，信號板是陶瓷做的，摔到是會破裂。

duke83

這是厚膜積體電路原文是 Hybrid IC，是產業界將常用的電路自行找工廠做成一個電路模塊，由於基材是陶瓷板所以溫度特性很好，常見於類比電路上為了縮小體積與增加可靠度，這種技術在 SMT 普遍後已經慢慢看不到了，因為其缺點就是成本高。
厚膜積體電路中的電阻都是碳膜印上去的根 SMD 電阻的材料一樣，上面的印刷導線也常常是有含銀成分。
以前台灣中部的環隆電氣是最有名的廠家。

c6377yo

謝謝duke83大的回答，剛好裂開在黑色塊中間，想說能不能用電阻取代。但好奇的是，整塊板子上都是smd的零件了，有差那一個貼片電阻嗎？

c6377yo

剛剛谷哥一下，原來這個製程，是用雷射在修整你要的電阻值。

duke83

c6377yo 發表於 2017-8-22 11:18 PM
謝謝duke83大的回答，剛好裂開在黑色塊中間，想說能不能用電阻取代。但好奇的是，整塊板子上都是smd的零件 ...

當然有可能以 SMD 電阻來取代，可是中間裂開可能是燒壞掉要知道原數值很難，得要有良品來比對阻值。

厚膜 IC 上的電阻是全面性的一次印刷或蒸鍍上去的，可以依據需求阻值與功率做出不同形狀大小的區塊，還可以躲在零件下面有效的減少面積，甚至還能用雷射機台來修正微調阻值讓其誤差低於 0.01% 以下，且因為都是在同ㄧ陶瓷基板上所以能夠有相同且穩定的溫度係數，所以會比常見的 SMD 電阻特性優良。

ericchou

印刷電阻優勢 :
• Low profile
• Low cost
• No insertion costs, errors or soldering problems
• Unlimited fixed and variable resistor combinations
• Voltage-divider calibration
• Special ohmic values
• Resistive values can be laser trimmed for accurate tolerances
• Wiper interfaces to your specification

大約就是 :
薄型化電路應用 (例軟板)
低成本 (不須備所有規格阻值件)
快速制作
節約插件機工序與焊接製程 (包含回焊檢驗)
不侷限電路設計空間
可ˋ直接製作特殊阻值
可以雷射精修阻值與精準度
可符合特殊連接介面應用 (異種材質電路結合應用)
.......................

參考: Printed PCB resistors

introduction sheet

ericchou

這有另一說法
早期製程 ?
插件機不夠用 ?
省成本 ?
....等
EEVblog #335 - Carbon Printed Resistors

ericchou

某印刷電阻製程簡介
它別出心裁，是噴印方式
連原本的印刷網板/印刷機....等都省了

IPC_02.pdf (489.17 KB, 下載次數: 28)

2017-8-23 12:13 AM 上傳

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peter5438

電阻電容都是印刷在玻璃材質的PCB上面的..甚至連這個SoC, 記憶體都直接製作在玻璃材質的PCB上面....第15代的手機一定會這樣做...大家走著瞧.. 電子業變成根本不需要一般維修的基本電子工程人員....反而需要的是大量的電子積體電路設計, 製作三奈米的工作人員. 電子這個行業變成是大欺小...投資額都要數百億...年年倍增.....大型跨國財團們玩的遊戲.   

請問一下?   有沒有人要跟我一起去買..我手上拿的....珍珠奶茶.?

專炸元件

高放大/高穩定 高對稱性 低溫飄 的電路需要這種陶瓷基板  需要所有元件都在一起
還有一個則是基於 高阻抗或是低漏電

yiy123

ericchou 發表於 2017-8-23 12:04 AM
這有另一說法
早期製程 ?
插件機不夠用 ?

比較有可能的是... RD還沒把干擾debug完, 或者是阻抗跟現有規格差異太大，找不到零件。
PCB板都已經做好了，bug還沒解好。只能使出大決...後製(碳模印刷電組)或手工銲接零件。

yiy123

ericchou 發表於 2017-8-23 12:15 AM
某印刷電阻製程簡介
它別出心裁，是噴印方式
連原本的印刷網板/印刷機....等都省了

挖~好玩的設備。前期投資成本會比較大，可能會有速度的問題
以前設備印刷(50萬)==>雷雕(250萬), 速度也變慢。 但是省了網板的問題(製作時間，精度，存放，壽命)

ysc

其實在SMD大量被採用之前，很多廠牌收錄音機電路板上的電阻已經是印刷電阻，遇到這種故障機都是直接宣告棄修，因為很難判斷原本正確電阻值是多少。

maxcar

ysc 發表於 2017-8-23 09:29 AM
其實在SMD大量被採用之前，很多廠牌收錄音機電路板上的電阻已經是印刷電阻，遇到這種故障機都是直接宣告棄 ...

你說的沒錯
我經過那年代修過這類產品

ericchou

c6377yo 發表於 2017-8-22 10:00 PM
信號板刮掉藍色漆，出現黑色塗料的東西，好奇它的作用?
另一張是光電倍增管，能接收很微小的信號，內部放大 ...

這半導体製程設備
較少看到被拿出來討論的

找的到的印刷電阻資料大多偏向探討 "如何製造"

ericchou

專炸元件 發表於 2017-8-23 01:43 AM
高放大/高穩定 高對稱性 低溫飄 的電路需要這種陶瓷基板  需要所有元件都在一起
還有一個則是基於 高阻抗 ...

單論 "陶瓷基板"

不知
散熱需求
算不算是一個選項 ?
例 : LED照明應用的 COB封裝方式基板

ericchou

yiy123 發表於 2017-8-23 09:05 AM
比較有可能的是... RD還沒把干擾debug完, 或者是阻抗跟現有規格差異太大，找不到零件。
PCB板都已經做好 ...

也有可能是電路設計上的暗樁
不然怎還要蓋上塗裝色漆掩蓋存在事實
而不像其它印刷電阻電路板中的布局那樣，光明正大的裸露顯現出來
如同2樓ciko老師所述，增加COPY難度

ericchou

yiy123 發表於 2017-8-23 09:16 AM
挖~好玩的設備。前期投資成本會比較大，可能會有速度的問題
以前設備印刷(50萬)==>雷雕(250萬), 速度也變 ...

開板大的照片
應該是半導體製程設備的某塊零件

半導体設備有價無量
設備製造速度可能不會是考量點
專利/獨家供應/拋棄式消耗零件設計/多樣性...等，較常列入考量

ericchou

peter5438 發表於 2017-8-23 12:32 AM
電阻電容都是印刷在玻璃材質的PCB上面的..甚至連這個SoC, 記憶體都直接製作在玻璃材質的PCB上面....第15代 ...

電子產品大量走入SOC
確實是有可能發展程
整體電路佈局小型化/耗電更低/訊號速度更快/節省材料成本....等
但若發展全面化後，真如Peter5438大所言都不用修了，維修改程模組抽換方式


目前印刷類元件常見的有
電容/電阻/電感/天線/除霧線......等

換個方式看印刷堆疊製程
立體化去看它就如半導體結構
只不過半導体製程是化學沉積堆疊出來的
或多層式封裝製程
都是堆疊的立體化展現

antlu

peter5438 發表於 2017-8-23 12:32 AM
電阻電容都是印刷在玻璃材質的PCB上面的..甚至連這個SoC, 記憶體都直接製作在玻璃材質的PCB上面....第15代 ...

以前的積體電路光罩只有幾層,後來20幾層就不得了,現在?將來? 光是光罩就把小公司給"退避三舍"!! 手上的遙控器..很多其實功能都不需要太多,...這也是很多就IC廠可以存活的原因!!

antlu

ericchou 發表於 2017-8-23 05:42 PM
這半導体製程設備
較少看到被拿出來討論的

半導體製程設備,我倒是有摸過1~20年,當然指接觸到一部分,有機會可以大家來討論討論!! 光電倍增管用途很多,如電子顯微鏡 對準機 光譜分析蝕刻終點都會用得上,他就是一個對光很敏感的零件,重點在於如何把光取出來的"機構"!!

tsai5371

ericchou 發表於 2017-8-23 06:20 PM
電子產品大量走入SOC
確實是有可能發展程
整體電路佈局小型化/耗電更低/訊號速度更快/節省材料成本.... ...

真是專業每次討論總是圖文並茂
資訊豐富~~
n_116|

專炸元件

ericchou 發表於 2017-8-23 05:46 PM
單論 "陶瓷基板"

不知

是的
在大功率應用中   最常見的就是beo  https://baike.baidu.com/item/%E6 ... D%E9%99%B6%E7%93%B7

yiy123

ericchou 發表於 2017-8-23 05:51 PM
也有可能是電路設計上的暗樁
不然怎還要蓋上塗裝色漆掩蓋存在事實
而不像其它印刷電阻電路板中的布局那樣 ...

有可能防copy用, 增加copy難度(曾經在迷之copy慘業呆過)

yiy123

ericchou 發表於 2017-8-23 05:57 PM
開板大的照片
應該是半導體製程設備的某塊零件

不是耶， 只是電子零件(觸控面板)

yiy123

ericchou 發表於 2017-8-23 06:20 PM
電子產品大量走入SOC
確實是有可能發展程
整體電路佈局小型化/耗電更低/訊號速度更快/節省材料成本.... ...

SOC上是能+上電組電容，但有容量限制。不然電容堆疊的成本會過高。
天線印刷後 還要用雷射調整場型(天線強度)才能用，有相當高的不良率@@