ACER 筆電CPU腳座更換 完修 ，給新手的一點鼓勵

pfulliu

來此網站貼一下比較像樣一點的工廠維修狀況，何謂原廠，何謂品質概念，要學習維修，請先把基礎烙鐵學好，不然東西修一修沒修好又丟回公司rma客服部，一下就被我們維修人員抓包，修的漂亮，即使民間修過，我們一樣不會跟客人說被拆修過，畢竟公司（有的材料一定比民間多），若PCBA板子黑，FLUX殘留，這應該不是工廠會有的品質吧，除非QC眼睛瞎了才會讓這種產品流出去，so...

幾點想學維修的新手注意一下何謂工廠的規範
1.錫尖
2.包焊
3.PCBA變色
4.殘留錫珠，錫球
5.PCBA未清潔
6.PCBA露銅
7.零件偏移
這幾點您只要沒顧好，相信你送客服一定給你退件，或幫公司再賺一筆

貼個筆電的腳座更換獻醜一下，何謂原廠，何謂土砲，你想要你的機器是SOP規範中完修，還是想要隨便處理一下撐日子
站上的高手粉多，專業人士也粉多，但是看到新手亂搞，應該也是臉上3條線，這樣也能修，不輸大陸人

介紹筆電cpu腳座不良更換方法 （被公司知道一定被唸死）

不良品的PCBA


不良品的位置，tyco品質粉好，可是不曉得客人是如何使用的，可能有摔機


解焊不良品，溫度上升中


解焊後的樣子‧不好意思顯晶借壓一下


解焊後的pad，無鉛錫，有幾個接點錫裂氧化


不良品腳座背面，好酷唷，都只有一點點接觸點，要直球也粉難完成


全新的富士康Foxconn包裝


DDR腳座借壓一下


背面錫球，無鉛球，粉環保我喜歡


將PAD除錫


進行回焊作業


更換完成，看的夠仔細嘛


顯晶，借拍一下 X1300的顯晶，別再查料號了，沒比我清楚216PNAKA13FG無鉛


其實我只是要拍顯晶旁邊的塑膠，沒融化吧。品質跟專業，不是靠嘴講

不好意思，這種論壇我實在沒用過，不知道如何編輯的像樣一點，請見諒
若還希望在貼其它，給個鼓勵或分數吧

a471

保固內的給公司搞.....因為這是公司的責任

保固外的自己搞....因為要妨礙經濟發展

故.....土炮足矣不用大砲轟鳥

感謝大大分享......

p0982788072

回復 1# pfulliu


   ^^我漫認同這種做法的呵呵 不過 很多人都愛用土砲返修台  不過技術拿捏的ˊ好 未必會輸VGA返修台那種高單價成本工具 XD 前提 維修量大 是可以回本的XD

pfulliu

阿國大說的沒錯，工廠強調的是"良率"跟"品質"，還有"生產效率"，基本換一顆bga不用20分鐘，但是人工跟成本相對高，外面比較沒這些壓力，但有粉多新手拆換，零件跟板子都沒烘烤就直接上了， 有鉛成功80%，無鉛可能40%，有好就貼在論談讓人稱贊一下，沒好爆米花就心虛了，但是要產品耐用我還是覺得換新可以減少拆拆裝裝的次數，純粹個人感覺

過山雲

真厲害，已經做到這樣的水準了。

fixsy4501

圖文並茂,不錯! 給你拍拍手...

這種CPU座最好換,只要溫度曲線設定好, CPU座對好標線,一切都是機器自己在跑. 不含拆機, 拆換座15分鐘內搞定. 算是維修的基本功, 看不出來公司有什麼地方可以唸你的.

atun

給金鼎神明鼓掌！:sam31
感謝分享！

carzy1kimo

專業的機子 ~...偶還是玩玩土炮 ~...n_143|

tony6605

感謝分享實例....
版大的BGA機台應該頗高級 可否分享焊材及機台資訊?

土炮的特色就是人人都可擁有 高級機台不是人人買的起
當然質量上就有差距  0.0

PS. 順道提一下 請勿使用注音文.

pancihng

今天又上了一課...厲害..

wayne0936

金鼎 真的很強!，謝謝指導!

lwang

回復 1# pfulliu


哇~~ACER  5100換CPU座~~厲害!!
迴焊台~~德國的~~很貴!!
不簡單~~這邊又多了一個專業人士~~
下次又有地方可以詢問了~~

draculaxx

不買專業機器的話，真的有些事不好做或做不到。因為專業機器穩定。

對於一般玩家或超級玩家來說，就必需想方法解決各種技術的障礙。只要夠科學，未必會輸專業機器。因為專業機器只是幫你把那些科學與便利性的問題都解決了。
然而做科學的人要解決不少儀器、器材的問題，所以對很多特性要通透了解才能完全掌控。

買了示波器看得到電以後，真想買台紅外線攝影機來看火。看得到火就可以控得住火了。
熱力問題是物理問題，用物理方法就可以解決了。

（我在網站上看到一個在研究單位工作的外國人這樣做。就是架一台熱影像攝影機，用一支噴火的瓦斯噴槍加熱。以熱影像攝影機監控晶片rework溫度，夠精準也夠明確。雖然看起來像土炮，但是夠科學。自已架機器是比買專業機器不方便，但是未必是在胡搞。看得我好想去買一台熱影像攝影機，可以看到溫度分佈。從這段影片我也看到了火怎麼跑，還有火消退的速度。）

正一

感謝分享實例, 專業的機子真的很強 ,請多多指導!

cch002

技術很重要，光有設備也不一定會成功

s10274chen

爐火純青的技術..........pfulliu大真猛，看了一下部落格的一些紀錄，對於電路分析也有一套的理論分析。
掌控塑料不會受傷、不彎板、不烤焦，這不知道已經是多少玩BGA的人想要達到的境界。

rex560810

偶也好想看看那台機器的全貌唷
有時候,了解機台也就了解了原理

draculaxx

想研究機器或改良土炮的人可以看一下這張圖，紅框的部分。（四面都應該有）
這裡是控制罩子裡面熱的均溫與均流。熱風有流過來，溫度才會過來。所以製造一點縫引導熱風的流動就可以了。

如果依照熱的流動方式，稍微金字塔型會比扁平方型要好。但加工就麻煩一點了。
用罩子罩住的話，發熱量就可以減少，散逸出來的熱同時也會比較少。不會像熱風槍一樣熱風到處飄，燙壞了旁邊。
（旁邊那根矽膠管是什麼我不清楚，應當是吸走週圍熱空氣的管子。）

（叮嚀：用無碳刷風扇馬達的熱風槍使用者千萬別嘗試自己加上小出風口的罩子。必需找其他控溫的方法。）

ninku

大大真厲害＠！！

pfulliu

TO draculaxx大大:這台機台就是將不良的bga罩在size內，所以不傷周邊原件，至於你說的塑膠管那一跟，是avp自動對位的吸嘴，跟熔錫中可以將不良原件(bga)吸起

TO 阿彰大你也知道這台是德國制唷，哈哈

這台機器公司的簡介 http://www.martin-smt.de/

draculaxx

多謝解說。

確實不快點把晶片拿起來的話，又急速降溫就拿不起來了。

（前一陣子看影片，看到雷射植鍚珠，看得一楞一楞的。好漂亮的珠珠，真是只有機器才辦得到。）

lwang

pfulliu 大~~沒話說~~真的很厲害!!!
我的看法跟人家已較不同~~~
其實~~設備因該是~~輔助!!(((專業的機子 ~還是土炮 )))都一樣
正確的判斷~~才是功夫的地方!!
這因該是經過多年的累積~~才有辦法的!!
這一台我遇到都是RX485壞比較多~~~顯卡也有~~
CPU座真的很少遇到!!很佩服妳的判斷~沒話說!!高手

draculaxx

TO draculaxx大大:這台機台就是將不良的bga罩在size內，所以不傷周邊原件，至於你說的塑膠管那一跟，是avp ...
pfulliu 發表於 2010-11-2 11:04 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

「至於你說的塑膠管那一跟，是avp自動對位的吸嘴」

這句話我想了一陣子，我覺得這並不需要很精準的自動對位（也不需要很精準，因為BGA大多不小）。
我有朋友在做自動控制的，也了解點皮毛。。

只是真的是很昂貴的器材。

有空的話，真想玩點自動控制。不過真正想玩的是「不鏽鋼或鐵皮的加工與焊接」。

港都狼仔

相當不錯的更換案例，感謝分享~

BGA一直是在下不敢接觸的領域n_081|

jack671

感謝分享 ， 這是外邊維修較難接觸的一環，
希望能有更多的分享， 謝謝．

wangfanlin

其實不管是專業BGA設備還是明間土炮用順手都一樣，成功率完全不屬於專業設備

draculaxx

其實維修BGA最重要的是對熱的控制。控制得好就容易修了。
拆壞掉、拆不下來或不好拆都是因為對熱的控制不當，又加上看不見而無法科學化，導致搞不清楚問題出在哪！？

剛開始用熱風槍不熟，BGA拆不下來時，去研究了一下為什麼拆不下來（沒耐心慢慢練）。看內容有提到要依照BGA的大小調風量，才想到原來是BGA太大，使熱風加熱的溫度因消散而無法提高。熱量沒調夠導致BGA這邊加熱那邊降溫而拆不下來。看到有人說要多練幾次，那是因為練久了自然抓得到訣竅。多用科學的角度去想的話，練幾次大概就知道精髓在哪裡了。

對BGA做熱加工，是「不患寡而患不均」。小包覆的做法只是讓熱剛好夠也不要太多且分佈平均。

（我在想，有沒有什麼東西是會因溫度不同而變色的。這樣的話，就可以看到自己做的土炮頭的熱分佈了。如果熱影像攝影機，任意找個地方吹，看一眼就知道了。）

draculaxx

零件跟板子都沒烘烤就直接上了， 有鉛成功80%，無鉛可能40% ...
pfulliu 發表於 2010-11-2 03:15 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

這句話真的是來自工作經驗的重要心得。

我一直想知道電路板的溫度膨脹係數是多少，不知道哪裡可以查得到。
（我想知道其實只是電路板變形比例與鍚裂的可能關係。）

pfulliu

先基本的講解，每種bga的封裝都不一樣，必須先了解封裝類型，以及BGA製成（有鉛）（無鉛），查詢零件承認書中，該bga適合何種溫度，每一段溫度可以受熱多少秒數，這樣良率跟品質不用想就一定會提高，最少不低於80％


圖一的講解，就是bga上半受熱溫度，跟下半部受熱溫度間的誤差，有在公司待過的就懂得測溫板，每片基板過smt爐時，第一片板子就是要測所有bga周遭的溫度，每個bga埋測五點測溫點，看該基板有幾棵bga就埋幾組，這樣整片板子的溫度就可以非常精準


該位置本體最高不能超過260度，意思就是融錫再pcba上的溫度要低於260，時間不能超過90秒
但是在預熱段跟升溫段的斜率不可以達於3，否則溫差過大bga也是掛點




這也是另外一種零件承認的溫度，比較適合ixxxl無鉛晶片上的溫度曲線

這是顯示卡 DDR3 零件承認的溫度去線


由這些細部可以看出，大大門所講的順手就可以完成bga，你認為這樣做這顆bga原本可以撐3年，被你輕鬆做它可能只剩6個月壽命，沒差保固三個月壞了不關我的事，這就是一堆外面的維修都抱著這種觀念不是嘛，對我被公司教育的觀念上，抓取準確的零件溫度，不但不會傷害零件以及pcba，更能維持品質，這樣才有修的意義

以上有錯請指教

maximilian

看完了整篇..心裡只有一個想法..

"專業'跟"業餘'之間的差別之處..