請教各位前輩 顯卡MSI N760 TF 4GD5/OC打驅動後會黑屏重啟 有可能用加焊處理一下嗎 內附MATS

jason88d

正

反

請教各位前輩 顯卡打驅動後會黑屏重啟 有可能用加焊處理一下嗎
型號是 MSI N760 TF 4GD5/OC

W7/W10打驅動皆會黑屏重啟
驅動拉掉一切正常
有用大瓦數PW測試過 大概率不是PW不足的問題

想請問有可能加焊哪顆記憶體或是GPU晶片的哪個位置可以暫時處理的嗎
如果可以想知道是哪個位置 以及 風槍溫度需要幾度  讓溫度上升到幾度 或是大概需要加熱多久

附上MATS 如果還需要加拍什麼照片麻煩指點小弟一下

MATS

想讓顯卡再活一陣子
先感謝各位前輩的回覆

EdwardHsu123

MATS測試結果告訴你B通道高位顯存顆粒有問題
把那顆顯存換了或重植球大概就會好
影片裡有提到各通道顯存顆粒對應位置
試著修看看吧

jkpigoo

B通道高位顯存顆粒位置故障(B1)


如果是加焊~我個人的方式是先上加熱台預熱再吹
如果沒有加熱台~個人會先用熱風槍吹一下顯存含顯存周圍
(預熱,所以風槍溫度不拘，以板子表面測得溫度約80~100度即可)
預熱時間大約5~10分鐘(不用上焊油)
預熱好風槍暫時離開~這時才上焊油~風槍溫度350~440度(依風槍品牌而異)
開始畫圈方式吹焊顯存，用鑷子輕輕觸碰顯存可以被推動且回彈即加焊完成。
以上是小弟個人的方式，僅供參考。
如有錯誤還請各位前輩指正，感謝。

peter180

通常是回焊>重植>換新，這三步驟。

QiuDer

通常顯存報錯可以先從該顆顯存的電阻先排除是不是線路問題
確定都無異常後才開始 嘗試加焊(重植)如還不行最後才換掉。

底部 BGA預熱台 :
220度 建議10分鐘 充分加熱 + 些許乾燥PCB (真正流程是要放入電子設備烘烤箱至少6H~12H，完全乾燥PCB在操作)，但普遍興趣小修使用者不太會購置此設備。BGA預熱台已經足以了。

熱風槍(拔掉吹嘴OR最大吹嘴):  *如顯存是靠近核心旁，強烈建議把核心周圍用耐高溫膠帶貼住在操作
旋風 熱風槍380度 5級風 畫圈方式對顯存吹 *推薦
直風 熱風槍360度 6級風 畫圈方式對顯存吹

* 小技巧 在操作時觀察該顯存附近的電阻OR電容焊點有無光亮，如明顯光亮 就可嘗試用鑷子輕碰顯存回彈即可
以上是個人見解 ，如有錯誤再多指教修正

jason88d

EdwardHsu123 發表於 2022-12-19 04:18 AM
MATS測試結果告訴你B通道高位顯存顆粒有問題
把那顆顯存換了或重植球大概就會好
影片裡有提到各通道顯存顆 ...

萬分感謝 知道是哪顆記憶體了  這幾天再來找時間回報

jason88d

jkpigoo 發表於 2022-12-19 10:23 AM
B通道高位顯存顆粒位置故障(B1)

了解
我沒有預熱台 因為本身是修手機的 用不到
所以會採用另一個方式試試看 感恩

jason88d

QiuDer 發表於 2022-12-19 04:26 PM
通常顯存報錯可以先從該顆顯存的電阻先排除是不是線路問題
確定都無異常後才開始 嘗試加焊(重植)如還不行最 ...

感謝前輩 說明的很仔細
但本身沒有BGA
因此可能採用其他加熱方式試試看

感恩~

jason88d

雖然這張顯示卡的記憶體布局跟影片上的不大一樣
但還是頗有收穫
確定是哪顆記憶體出問題後
直接拆下用錫球重植了

目前顯卡已可以打上驅動
且甜甜圈燒機1HR PASS
感謝各位前輩的回覆!!!