華為WUAWEI Y6 Pro 泡水不開機 維修實例

EdwardHsu123

華為WUAWEI Y6 Pro 泡水不開機

收到一台掉水裡剛撈起來的華為手機,己經無電源反應


背面攝像頭鏡面那裡己經有明顯霧氣


使用者說急用,裡面有重要資料,我只能盡量處理看看
拆機後裡面還留有不少水份


拆出主板仔細檢視,所幸送修的早,沒有明顯氧化痕跡
重要IC四邊都有封膠,希望不要有液體滲入


將主板清潔,大致烘烤,量測沒有明顯的短路,可以上電看看


上電後有0.089A的待機電流,明顯偏高,主板存在漏電
嘗試開機數秒後即掉電


這麼小的漏電,只能仰賴熱成像儀,看看能不能找出發熱的地方
還真發現到異常的區域


推測應該是IC底部還殘有液體
上點焊油先試著加焊看看,不行的話就只能重植球了
加熱後果真出現水份沸騰的情況


回焊後再上電,待機電流0.001A


重新組裝,接上充電線,畫面出現了
運氣不錯,以這進水面積及進水量,螢幕居然沒有損壞,這倒令我滿訝異的


開機順利進入系統,功能測試均正常
使用者得知消息後立馬飛奔來取件

wish

使用者得知消息後立馬飛奔來取件？
嗯！搞不好裡面有好康的。

changold2

恭喜完修，原來進水還有這招可以救回來

EdwardHsu123

wish 發表於 2022-10-31 11:19 AM
使用者得知消息後立馬飛奔來取件？
嗯！搞不好裡面有好康的。

做生意的,裡面有廠商和客戶的聯絡資料啦,人家趕著要下訂單

changold2

記得前輩有交代，晶片上BGA前要過烤箱烤乾，否則熱風下去會爆晶片
上焊油烤晶片請問是水滾乾了就停吹嗎？

EdwardHsu123

changold2 發表於 2022-10-31 02:07 PM
記得前輩有交代，晶片上BGA前要過烤箱烤乾，否則熱風下去會爆晶片
上焊油烤晶片請問是水滾乾了就停吹嗎？ ...

上焊油只是想順便回焊芯片而己