請問一下 關於LDO的縮小方案

yoweichan

想請問一下板上各位電路高手

我現在用的 pcb 板子的 LM1117 SOT223 這個封裝元件 我覺得好大一顆

我需要的條件是 VIN : 5V ~14V , Vout : 3.3v , I : 800mA 左右

如果使用buck IC 必然要多出一些電桿 分壓電阻之類的

有沒有 LDO 是 SOT23 類型的呢?

我覺得應該沒有 14 -3.3 X 0.8A 似乎也只有SOT89以上的封裝才能夠耐熱

不過還是希望能找到縮小面積的元件 如果板上的先進們有這樣的方案

希望能指導小弟一下

謝謝

SIMON1016

搜尋過  [ LM1117   SOT23 ]  嗎?

https://www.google.co.th/search? ... 280...0.1XyzaOSRn2o

專炸元件

呵呵呵  好幾瓦的熱量   聚在一個小小的地方

yoweichan

SIMON1016 發表於 2017-2-15 11:47 PM
搜尋過  [ LM1117   SOT23 ]  嗎?

https://www.google.co.th/search?q=lm1117+sot+23&oq=LM1117+SOT23&gs_ ...

Simon 大師有阿

可是sot23 他出來的都是sot223

都不是 sot23

jim_chien

(14V-3.3V)*0.8A=8.56W
SOT23。恩，應該是困難任務。
感覺用SOT223要是沒做好散熱也很危險。

Sloane

TI有出Buck module,看來是蠻小的.
http://www.ti.com/lsds/ti/power- ... odule-products.page

SIMON1016

yoweichan 發表於 2017-2-16 08:55 AM
Simon 大師有阿

可是sot23 他出來的都是sot223

http://en.cystekec.com/index_dow ... yes=30&tgdyn=20
http://ftp01.cystekec.com/LM1117-3.3N3.pdf

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建議就先LAYOUT sot223   , 若是能 LAYOUT 共用   再加SOT 23上去
否則只有SOT 23  實際使用發生散熱不良  不能回到sot223 窘境

yoweichan

各位大師 我了解了
我還是繼續使用sot223好了
謝謝