雷科BGA返修台 LK-T6 上機前研究硬體篇

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這台雷科LK-T6 BGA返修台自從寄來我家應該一個月以上了，這段時間都是擺在一旁，還沒正式拆焊前我們來討論一些BGA的問題。
現在的BGA返修台都是三溫區，什麼是三溫區？簡單說就是有三個發熱源，以T6這類型的返修台來說就是︰

第一加溫區︰上熱風加熱
第二加溫區︰下熱風加熱
第三加溫區︰紅外線加熱





上加溫區與下加溫區其實就是兩支較大支的熱風槍，它的主要任務是要拆焊用，而第三加溫區則是為了不讓電路板變形而設(論壇有些朋友用黑晶爐代替)，看起來好像不太困難，其實則不然，因為這三個加溫區最後還會有"整合後"的問題。
第三加溫區為了避免浪費電源，各區設置開關，可依需要的範圍打開陶瓷加熱磚。

如果大家還記得國中物理課，一定知道加熱的方式有傳導、對流跟幅射三種︰

1. 傳導加熱︰用電烙鐵就是最典型的傳導加熱法。
2. 對流加熱︰用熱風槍就是最典型的對流加熱法。
3. 幅射加熱︰太陽對地球就是最典型的幅射加熱。

而這台返修台就是運用對流加熱原理製成，它的上、下加溫是使用對流加熱，而第三溫區為了因應大面積，則是使用陶瓷加熱磚，陶瓷加熱磚是把發熱元件包覆在陶瓷板中，在不接觸空氣下，讓發熱元件產生的熱量充份擴散到陶瓷板上，以達到加熱的目的。其實不只是這台，一般的返修台幾乎都是運用相同的原理設計的。

了解返修台的加熱原理後，我們來看一下它還有那些配備，雷科的返修台有附4條支撐條，每條上有4個特製的頂針，雷科的設計觀念是利用這16支特製的頂針，多點支撐起較大片的電路板，確保在BGA焊接時不變形。





當然T6也有配備左、右各4支支架(這個支架大陸稱做"卡子")，支架前方跟其它廠牌的返修台一樣都有V型槽及勾子，方便"卡"住電路板邊緣或勾住電路板的螺絲孔。





跟其它返修台一樣，T6在它的左側也有橫流風扇，這個功能是幫助完成BGA焊接後的電路板散熱，如果風扇的開關是打開的，那風扇會在加熱完成後2分鐘內轉動，2分鐘後風扇會自動停止，這時就可以拿下電路板了。



後續

邱錦宙

感謝分享

tsao0427

邱錦宙 發表於 2013-12-8 04:56 AM static/image/common/back.gif
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丁大師你不會想敗一台吧....!

邱錦宙

不 敢  不 敢