PS3 降級過程損毀 Nand 周圍SMD 貼片電容求教

tekken1234

各位先進 大家好 小弟剛加入此大家庭 還請多多指教!

本人上周幫朋友降級厚機PS3 40G 初代版本 因小弟眼力差 加上焊工兩光 在拖焊nand 晶片下來上燒錄機讀取時不慎把SMD 貼片電容給拉了下來 因為非常小的關係 加上用了不正確的儀器 (USB 電子顯微鏡) 導致焊盤跟旁邊的洞口連接起來了 也就是主機板上的漆已經被燙掉了 如下圖 :


此為nand 左側 電容編號C3825


此為nand 右側 電容編號C3826


此為serivce manual中的NAND PCB圖


此為電路圖

不知道有沒有哪位大大可以大概告知一下 我現在因該怎樣處理這些電容呢? 我試驗過焊回原來的點 還是不能開機,加上本身
又非科班 電子領域知識還不夠多 希望有人能給小弟一些處理建議 謝謝!

又請各位多多指教!

抱歉 忘記附上完好的圖 請見下圖 :


此為原始狀態 Nand 左邊


此為原始狀態 Nand 左邊

謝謝!

duncan

VIA填滿不影響功能 那兩顆電容不焊 應該也可以開機

你要處理的是相鄰PIN to PIN 焊接連在一起的問題  
處理完用電表量看看會不會短路

反而要注意周邊電阻是否缺件

沒處理完不要上電

imcrazy

第二張圖好像有看到兩支腳銲錫短路的樣子...

tekken1234

恩 因為拍照的關係 所以沒清理好 開機前會處理的 謝謝大家的指導 我再試驗一下