請問此IC封裝為何

跑車靈魂 · 發表於 2013-3-23 10:09:31

正面

反面

請問此IC是哪種封裝方式，以及可代換IC有哪些

duncan · 發表於 2013-3-23 10:24:32

本帖最後由 duncan 於 2013-3-23 10:34 AM 編輯

FYI

RJK0355DPA.pdf (94.75 KB)

這種包裝不好找

可以試看看 LFPAK 包裝 PIN腳間距應該都相同 (本體大小不同)
焊接注意layout鋪銅面積與元件底部

http://search.ruten.com.tw/search/s000.php?searchfrom=indexbar&k=LFPAK&t=0&p=2&o=4

至於用哪一元件可代替? 需要請其他大大提供解答

imcrazy · 發表於 2013-3-23 12:42:24

這種應該算是QFN的一種吧..

因為都無引腳,封裝後就切斷了.....斷腳那邊根本就沒規範一定要吃錫..

一般都是用錫膏吹焊的..

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