[已解決]package WOSF6I 能手工焊嗎？

windata

有個零件 BH1750 要買下去的時候
看圖片覺得很大顆，看規格才覺得看起來很小一顆…






看成品，接腳的部份比 smd 封裝的元件更小



wsof6i.pdf (47.83 KB)

2011-9-26 11:57 PM 上傳

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目前的結論：這好像不是我該挑戰的 = =|||

Ricky

6隻腳的還OK.

ysc

手焊還ok，但烙鐵要用特殊規格，也就是要用「拉焊」專用烙鐵。

每邊三隻腳應該還好啦，我焊過100pin QFP包裝，每邊25pin腳距也是0.5mm，
多焊幾次就上手了。

scottwang

用下列方式供你參考:
1. 用60W烙鐵,一字型或一般尖頭型的烙鐵頭.
2. 兩邊先個別將三支腳一起上錫(黏在一起),要注意加熱時間.
3. 左手以夾子夾住IC,做準備夾起動作,右手以烙鐵兩邊快速加熱,左手將IC夾起.

4. 將IC腳位清除乾淨,若無吸錫槍,可以用吸錫網線.
5. 加一點點松香在IC腳位上,在中藥行或化工原料可以買得到,若沒有加也沒有關係.
6. 將IC放上,對好位置,以夾子壓住.
7. 在IC的一邊上錫固定,若有錫黏在一起沒有關係,要注意加熱時間.
8. 再將另一邊上錫,要注意加熱時間.
9. 要注意IC位置是否對準,若沒有對準,可以用夾子壓住IC,在兩邊快速加熱,並調好IC位置.
10. 以吸錫槍或吸錫網線,將IC兩邊腳上多餘的錫吸掉.
11. 以你有的PCB清節劑清洗,若沒有的話,可以用酒精,去西藥行買藥用酒精.
12. 完成.

windata

ysc 發表於 2011-9-27 09:21 AM static/image/common/back.gif
手焊還ok，但烙鐵要用特殊規格，也就是要用「拉焊」專用烙鐵。

每邊三隻腳應該還好啦，我焊過100pin QFP包 ...

聽你們講的很容易n_093|

不知道我稱不上有技術的手腳爭不爭氣
同時也沒有『拉焊』用的烙鐵

再拿來看一下，用我現在有的烙鐵，可能碰一下就全部焊好了，焊在一起了 n_087|

之前焊過最小的是 SMD SHT10

scottwang

windata 發表於 2011-9-27 11:55 AM static/image/common/back.gif
聽你們講的很容易

不知道我稱不上有技術的手腳爭不爭氣

你可以參考以下影片,看過就會多些知識,做過就會多些信心.

SMD: Transistors and resistors
http://www.youtube.com/watch?v=ENFBqCyX7Rw

Soldering SMD Transistor
http://www.youtube.com/watch?v=kAADFKkmqUg&feature=related

MARCO

windata 發表於 2011-9-27 11:55 AM static/image/common/back.gif
聽你們講的很容易

不知道我稱不上有技術的手腳爭不爭氣

我也一樣 而且眼睛都快看不見了:sam53

legion

腳位不多,應該可以順便練習一下焊接
拉焊也不用什麼特殊烙鐵,一般正常的烙鐵便可以了
只要烙鐵頭沒氧化有吃錫,那只差在是否便用順手而已,

SIMON1016

如果PAD 沒有伸到 IC 下方
若是錫已經堆接到IC腳2~3腳
直接把錫再熔一次(有助焊劑)  
趁燒緊吃~~  啊不是
是趁錫液態時 把美工刀(我是用筆刀) 隔在IC腳與腳之間

假設 IC腳依順序 A B C 3腳錫堆接一起
先用以吸錫線 減少錫堆量  加入些助焊劑
濕海綿清潔烙鐵  
STEP 1.  烙鐵於 B C 腳  C側        熔錫後移開   趁燒緊把美工刀 隔在 A / B 之間
                 由於已有助焊劑   美工刀隔開後 錫的表面張力自然活化    使 A腳獲得脫離 BC   

STEP 2.  同STEP1  處理B C 腳     美工刀 隔在 B / C 之間   使BC脫離

windata

SIMON1016 發表於 2011-9-27 10:48 PM static/image/common/back.gif
如果PAD 沒有伸到 IC 下方
若是錫已經堆接到IC腳2~3腳
直接把錫再熔一次(有助焊劑)  

我明白訣竅了

會黏在一起是正常的，找方法將它分開！

學到一招：善用不黏鍚的輔助器具

感謝~n_116|

ysc

拉焊專用烙鐵主要的差異在於烙鐵頭不是尖的，而是有點凹狀，這小小凹陷一般稱為小錫爐(應該說很微小)，主要功能是可將焊錫聚集在凹陷裡。

開始拉焊時，先將焊墊上少許助焊劑，元件定位好先焊對角線兩點，確認無誤之後元件腳也上一點助焊劑，然後以烙鐵頭沾錫接觸焊墊與元件腳，順著腳位往前拉，中間不要停頓，不要怕腳位連在一起，只要焊錫夠新鮮助焊劑也正確，利用焊錫流動性自然就會吸附在焊墊與元件腳上，烙鐵頭錫量量拿捏也很重要。

細腳距不可能一腳一腳焊一定是用拉焊，也就是在拉的時候烙鐵頭附近錫團是涵蓋若干支腳的，但拉過之後利用錫的內聚力一部份吸附在焊墊上，另一大部分則是跟著烙鐵頭走，這也是拉焊烙鐵頭那凹陷處的功用。

助焊劑有賣自來水毛筆狀的，但價格不便宜筆頭也容易乾掉，我是拿自動錫爐用的免水洗助焊劑，以細毛筆來刷，使用上效果還不錯，100pin QFP 0.5mm腳距，焊墊寬是0.22mm間隔是0.28mm，拉焊起來還算順利。

或許每人習慣不同，做了快30年電子業從沒用過吸錫線，總覺得很浪費資源，好好的金屬材料吸過錫之後就丟棄實在很可惜。

其實只要有機會練習很快就會上手，這並不會很困難，看PCB代工廠線上的OBS，拉焊的速度可真快，這純粹是有沒有練習的機會而已........

tseryow

有種smd專用錫油
就算腳粘在一起
塗上去 再加熱一次
就會自己分開了
錫量過多的話就多重複幾次
善用海綿來清掉多餘的錫
用久了就知道訣竅了

雄爸爸

重點是
不要長時間對零件加熱,避免零件熱過頭,造成損壞