關於晶片虛焊, 空焊

frank5965

之前看到Pigoo內BGA老手, 老是叫人換晶片, 有時候不以為然, 晶片又沒壞

後來在對岸有看到一篇文章, 終於了解, 原來虛焊有時候不是重植球, 重上晶片能解決的

我也殺個晶片, 上幾張照片, 看了就懂

晶片正面

晶片正面

將Die拆開

將die打開

焊盤

正面

Die 下面的焊點

反面

(這篇應該放在"產品構造拆解區" , 請板大幫忙一下, 謝謝)

hehechang

原來所謂的焊點虛焊不一定是指晶片和電路板上的焊點
還有Die上微小的焊點也會虛焊
如果是die上的焊點虛焊就只能換一整顆了(焊點太小無法rework處理...)

P5566

還裝得回去嗎....

lianyich

原來頭殼也可以拆哦！
改天我也要拿一顆 k7的來拆拆看

港都狼仔

那個算是bump(凸塊)，為die的pad與下方substrate(基板)相結合處，一般還會有underfill封住，之前NV有一款GPU就是在劇烈溫度變化下這裡出問題，才導致死亡率過高
die面pad要長bump(bumping)需要用到黃光製程以及氰氟酸(HF)蝕刻，而長好bump的die要經過flip chip製程，使其與基板結合

shunxing

挖～～～我還頭一次看到...能把DIE拆下之後..
那些點還可以清晰可見....通常我看到掛掉的DIE...
都是一整面平的...看不出那些點..要不然就是～～拉絲了

ckevin_pin

回復 frank5965 的帖子

板大有對岸文章的的資料嗎.也想長知識一下.

e0982296321

ckevin_pin 發表於 2011-5-16 12:56 PM static/image/common/back.gif
回復 frank5965 的帖子

板大有對岸文章的的資料嗎.也想長知識一下.

對啊........板大可以提供一下連結嗎???
小弟也想看看3q

frank5965

以下這兩篇, 要註冊才看得到圖片
http://www.chinafix.com.cn/thread-390143-1-1.html
http://www.chinafix.com.cn/thread-384187-1-1.html

其實內容差不多, 知道有這東西就好了, 我的體會如下, 不對請指正:

1. rework或回焊的時候不要去壓中間的die
2. 封裝不好,晶片也會常壞
3. 爆鍚, 可能是從die那邊出來的, 因為水氣和鍚的溶點不一樣, 水氣會先蒸發, 到鍚溶化時, die裏面壓力大, 會將鍚擠出來, 有點像壓力鍋的原理, 所以晶片乾燥, 加熱不要太快, 多少會增加rework成功率

oscar168

利害還有空去研究那麼細微的地方..佩服..:sam31

a471

長知識了......原來DIE裡面封裝是這樣的

q7979

顯卡gpu虛焊重植用不久應該是die問題,換新晶片才是解決辦法

tom001

強呀!!!是用x-ray照出來的嗎

村里老头

無語了啊

amay

第一次看到晶片拆開的樣子

ssoss61

晶片虛焊與空焊 頭一次看到拆成這樣0 . 0