ASUS A8M筆電升級問題...?

typel

請教各位大大,我有一台asus A8M Sempron 3400+(1.8g L2 256 單核 90製程),升級成TL-60(2.0G L2 512k 雙核 90製程),剛開機還蠻正常的,可是跑了一下測試cpu分數的軟體,就整個畫面花掉當機:sam54,後來按電源鍵,電源指示燈3顆燈亮一下就自動關機....後來想想,因Sempron 3400這顆cpu上的die 晶片比TL-60小,就將cpu散熱風扇上的銀色散熱膏狀物質擦掉(硬化),有補上普通散熱膏,不知是否因這原因導致不能這常開機呢?:sam10不知這銀色散熱物質叫甚麼?不知要去哪買呢?

s10274chen

測CPU時.....load重，溫度高。
CPU與內顯共用散熱模組，死最快的是內顯，與大大您塗的散熱膏應該較無關係，而是內顯出問題了。

typel

不會吧~~~:sam20我依稀記得散熱片另一端好像有一個散熱不織布的東西,雖然有點破損,但還是有把它放回去,只是沒加塗散熱膏而已.....

s10274chen

是不是導熱矽膠呢？那個啊.........裝回去還是要塗散熱膏，否則密合度不足，掛得很快，而有塗散熱膏，還可以再撐一陣子。

港都狼仔

若是兩者TDP差很多，除散熱系統能力外，主機板電源電路是否能支撐也是重點

typel

原來那叫導熱矽膠阿...:sam48 ,回去先塗上散熱膏,再上網看有沒得買;可以用那種石墨貼片替代嗎?:sam10
狼大,TDP是指cpu製程還是DIE的大小啊?兩顆die大小差了一倍,厚度回去用游標卡尺量測後在上來報告;上網查得兩顆cpu比較如下:
Mobile Sempron 3400+         1800 MHz         256 KiB         800 MHz         9x         0.950 V - 1.125 V         25 W         SMS3400HAX3CM
Turion 64 X2 TL-60         2000 MHz         2 × 512 KiB         800 MHz         10x         1.10 V                        35 W         TMDTL60HAX5CT
這兩種瓦數不同有差嗎?:sam59

港都狼仔

TDP 25W/35W來說差異算是還好，但拆裝時必需要注意散熱介質，因為大部分cpu/gpu/晶片組都是覆晶(Flip Chip)封裝，熱密度高，若散熱器下壓力/導熱介質不良的話，散熱會出問題導致異常或損壞

typel

我有回去拆起來量過,Sempron 3400+ die 晶片11m*11m,厚4.3mm ;TL-60 晶片10m*18.5 ,厚4.3mm,期間認為是內顯問題,可是交叉測試,Sempron 3400+可以正常開機,TL-60再起不能...:sam33,之前剛換時有正常一下,測得Sempron 3400+ core vid=0.95 ,TL-60 vid=0.8 ,不知有差嗎?:sam21

港都狼仔

可能是該機BIOS有所保留，所以影響TURION系列的支援

typel

也是,這樣可能無解了......:sam01從頭到尾官網就只有一個bios,無法可想...

a471

被封印住了，避免客戶創意無限..

typel

茂訊網站有A84PMT60DD(a8m),搭載的是TL-60,可是bios下載下來卻是A8T,不管三七二十一的刷下去.....:sam05....結果會認機型,不同機型不給刷...無解:sam33