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各式MOSFET的規格資料[2009-5-8更新]

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發表於 2009-5-8 23:38:52 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
MOSFET型號封裝型式V[sub]DSS[/sub](V)I[sub]D[/sub](A)R[sub]DS[/sub](Ω)P[sub]D[/sub](W)
STP3NC60FPTO-220 6003.32.240
2SK2750TO-220 6003.5
2.2
35
2SK3567TO-220AB 6003.5
2.2
35
STP4NK60ZFPTO-220 6004.0
2.0
25
2SK1402TO-220AB6004.0
2.4
50
KHB4D5N60F2TO-2206004.5
2.5
36
CEF02N6ATO-220F
650
1.5
7.5
28
CEF02N6ATO-220
650
1.5
7.5
42
CEF02N6ATO-263(DD-PAK)
650
1.5
7.5
42
CEF02N6ATO-262
650
1.5
7.5
42
FQA11N90C_06TO-3P900
11.0
1.4
300
FQP4N90TO-220900
4.2
3.3
140
STW12NK90Z
TO-247900
11.0
0.73
230
STW11NK90ZTO-247900
9.2
0.82
200












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 樓主| 發表於 2009-5-9 00:10:15 | 顯示全部樓層
MOSFET代用品使用時請注意下列幾點:
1.V[sub]DSS[/sub]:Drain-Source Voltage,D-S之間的可承載電壓,愈大愈好。
2.I[sub]D[/sub]:Continuous Drain Current,D極可承載之連續電流,愈大愈好。
3.R[sub]DS[/sub]:Drain-Source On-State Resistance,D-S之間在導通狀態時的阻抗,愈小愈好。
4.P[sub]D[/sub]:Total Power Dissipation,散發功率,愈愈好。
5.儘量使用同一種封裝型式,以確保腳位之正確性。

關於P[sub]D[/sub],經詢問過電子專長的專業人士後,由他解釋後了解,應叫做散發功率。
愈大愈好,它意思封裝本身可以幫半導體散離的功率,若輸出的功率大於散發功率時,會致使半導體內部結構損壞。
在此改正。
hannahmo修正於2009-05-16
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