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[顯示卡] R6970公板卡 破圖維修 BGA晶片重植 型號:AX6970 2GBD5-M2DH

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發表於 2017-11-1 21:50:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
1 (Copy).JPG
版友送修的撼訊R6970公版卡上機破圖.狀況橫線+直線.
2(Copy).jpg
3 (Copy).jpg
未拆開前已有目測到彎板現象.依維修經驗是散熱墊片太厚把版卡撐到變型造成的的晶片脫悍.
4 (Copy).jpg
拆下後可明顯看到散熱膏並沒有密合於散熱片上.
5 (Copy).JPG
晶片下的錫球由於彎板已經有點變型.直接拆晶片重植錫球了.
6 (Copy).jpg
顯卡全貌
7 (Copy).JPG
清潔晶片順便確定一下GPU型號.
8 (Copy).jpg
晶片拆下事前準備.
9 (Copy).jpg
由於69XX系列公版卡錫墊很脆弱又加上這卡先前已被吹焊過.已無預估其內部狀況只能垂直取晶片並檢查錫球狀況.取下後焊墊掉點.
10 (Copy).jpg
垂直取下並待其冷卻的晶片.
11 (Copy).jpg
晶片還黏著焊墊..
12 (Copy).jpg
機板焊墊除錫後掉點共3處.該3點經比對測量"6970良板"後確定均為空腳.
13 (Copy).JPG
植球時順便把那3個錫球拿掉完成後就準備上晶片了.
14 (Copy).JPG
15 (Copy).JPG
16 (Copy).JPG
BGA後用洗板水清理晶片底部焊油並檢查錫球有無偏移.空出的焊點有無沾黏錫球.
18 (Copy).JPG
晶片點膠固化後就可直接準備上機了.
19(Copy).JPG
裝上散熱器上機.開機破圖問題解決.
20 (Copy).JPG
WIN7 64 裝好驅動正常.待溫度正常.
pc 6970 fumark (Copy).jpg
由於散熱器整體密合度已經不完整了.燒機時只能靠軟體將風扇調整至50%才不會在90左右徘迴.
pc 6970 3d03 (Copy).jpg
pc 6970 3d11 (Copy).jpg
pc 6970 hb d11 (Copy).jpg
pc 6970 uvb d11 (Copy).jpg
再未調整風扇轉速下各項測試均正常.完修.
結論:此卡故障原因分析與焊墊掉點無關單純是GPU彎板造成脫悍.高溫型故障卡經不良回焊後再想拆晶片風險很高.儘管維修全程很小心也難免發生焊墊脫落的風險.其原因估計在還沒拆之前它就與機板脫斷了.
本次維修單純算是手氣好.如果掉的焊墊是貫通點...那就葛屁了.以上拆焊維修供參考.
Akihabara.JPG

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發表於 2017-11-8 00:32:55 來自手機 | 顯示全部樓層
您好,我有7片evga gtx670及一片mid gtx680需要維修,可否請教聯繫方式?
 樓主| 發表於 2017-11-8 02:10:04 | 顯示全部樓層
RobertWu 發表於 2017-11-8 12:32 AM
您好,我有7片evga gtx670及一片mid gtx680需要維修,可否請教聯繫方式?

已私訊.有需要可打給我.最好下午3點後.
發表於 2017-11-20 17:39:40 | 顯示全部樓層
請問R9270 植含鉛錫球費用多少?
 樓主| 發表於 2017-11-21 01:42:19 | 顯示全部樓層
本文章最後由 leonlp001 於 2017-11-21 01:44 AM 編輯
李由 發表於 2017-11-20 05:39 PM
請問R9270 植含鉛錫球費用多少?


gpu植球代工還是晶片重植?


植球代工 300單顆.
晶片重植要看卡況約1300~1500.
發表於 2017-11-29 18:31:10 | 顯示全部樓層
leonlp001大大,BGA晶片重植后的焊點看著像是有鉛錫球,光滑圓亮。請問你是用BGA有鉛還是無鉛焊接?
 樓主| 發表於 2017-11-30 00:28:07 | 顯示全部樓層
這是有鉛.無鉛顏色會暗一點.
發表於 2017-12-5 19:17:15 | 顯示全部樓層
請問樓主有 LINE 可連絡 , 想請您處理維修顯卡 ...!
 樓主| 發表於 2017-12-6 17:40:29 | 顯示全部樓層
plung 發表於 2017-12-5 07:17 PM
請問樓主有 LINE 可連絡 , 想請您處理維修顯卡 ...!

已私訊.
發表於 2017-12-7 22:27:25 | 顯示全部樓層
已連絡上 leonlp001大大 ,謝謝!
發表於 2017-12-8 06:20:57 | 顯示全部樓層
plung 發表於 2017-12-7 10:27 PM
已連絡上 leonlp001大大 ,謝謝!

北斗七星高,哥舒夜帶刀。

至今窺牧馬,不敢過臨洮。
發表於 2017-12-8 09:06:38 | 顯示全部樓層
謝謝! leonlp001 分享!
發表於 2017-12-9 18:42:35 | 顯示全部樓層
本文章最後由 dsmith 於 2017-12-9 06:47 PM 編輯

leonlp001大大,BGA拆焊時,返修臺底部的紅外發熱板需設置多少度?實測板子底部的溫度又是多少度合適?因紅外發熱板設置的檢測溫度與待拆BGA板子底部的溫度是有偏差的,因距離有高度差,溫度有損失的。BGA有鉛與無鉛底部的紅外加熱板溫度設置有區別嗎?
 樓主| 發表於 2017-12-9 22:19:24 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-9 06:42 PM
leonlp001大大,BGA拆焊時,返修臺底部的紅外發熱板需設置多少度?實測板子底部的溫度又是多少度合適?因紅 ...

您的是哪一款機型?一般來說下部溫度在"穿過機板後"能達110度.上部約245~260都會ˋ很好拆.但還需考慮晶片厚度.BGA無鉛底部的紅外加熱板溫度設置可能要比有鉛高個20度.
發表於 2017-12-9 23:44:44 | 顯示全部樓層
本文章最後由 dsmith 於 2017-12-10 12:30 AM 編輯

問題1:你說下部溫度在"穿過機板後"能達110度是指待拆板是無鉛還是有鉛的溫度?上部加熱溫度達約245~260不會爆晶嗎?一般無鉛是235~245。
問題2:我底部紅外板設置是210,在板子上部溫度實測達到110左右。今天拆一個GTX460帶金屬蓋的芯片,總是拆不下來,上部調高至250~265,幾秒就爆晶了。拆這種大片金屬散熱的芯片,有什麽決竅嗎?在哪個加溫段加溫至多少度或延長時間多少秒?如果底部繼續加溫會掉件如大電容,一般只能多在上部加溫或延長時間?這種稍不注意就爆晶了。
問題3:帶膠的芯片拆焊溫度是多少度?時間多長?
以上三個問題,麻煩解答下,平時拆底部紅外設置210,上部溫度達240~250就拆下來了,今天第一次拆焊遇到爆晶現象,助焊膏也加夠的,所以對這溫度設置又開始懷疑是否正確了,故來請教。
 樓主| 發表於 2017-12-10 05:29:43 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-9 11:44 PM
問題1:你說下部溫度在"穿過機板後"能達110度是指待拆板是無鉛還是有鉛的溫度?上部加熱溫度達約245~260不會 ...

1.有鉛110.無鉛約130.上部加熱溫度達約245~260不會爆晶(溫度要曲線上升).但晶片沒乾燥處理過會爆晶很正常吧.
2.如果您是4(3)合一紅外線拆焊台的話則適合拆南北橋小晶片.GTX460我建議別玩比較不會翻臉.大晶片拆解需要三溫區返修台才可拆.因為紅外線拆卡最大的缺點功率不足.無法上下同步受熱.基本上我拆460溫度最高會達275.時間最久約5分內.3溫區機台.
3.帶膠的芯片拆焊溫度...我通常會先除膠後再拆.
發表於 2017-12-10 06:15:31 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-9 11:44 PM
問題1:你說下部溫度在"穿過機板後"能達110度是指待拆板是無鉛還是有鉛的溫度?上部加熱溫度達約245~260不會 ...

http://bbs.pigoo.com/thread-54262-1-1.html

要是不乾燥處理,會不會爆晶要看運氣......大晶片不乾燥處理有一成~三成以上的可能性會爆晶爆板.....

帶膠的芯片的膠是指芯片周圍的固定膠嗎?? 我用熱風槍開180度,吹一下(一'二秒)就軟了...用針就可以挑掉...
(我覺得用烙鐵去燙也可以.....輕燙一下用針挑掉)

根據返修台廠商所說,如果晶片故障,不要晶片,晶片上方的溫度可以過高一些....(保板)
如果板子故障,不要板子,板子下方的溫度可以過高一些....(保晶片)
如果二個都要,你可以用上下240~260去夾殺,因為二者都有耐到260度的能力(溫度盡可能不要高)
(當然,相較板子,晶片會比較脆弱一些.在工業規格上,好像新品要有耐得住上下幾次的規定...)

拆不下來就是錫球沒有融...............(廢話!!!!)
如果上面溫度已到極限,就是下面溫度不足......
其實只要有乾燥處理,基本上板子是比芯片粗勇的....

(加溫會掉件如大電容......我以前實驗過了....溫度太高會把電容烤爆....沒爆也傷......高溫區旁的大電容拆下為宜.....)
發表於 2017-12-10 11:43:18 | 顯示全部樓層
謝謝二位大大詳細解答,我知道問題點出在哪了,返修臺是傳統的熱風加熱拆焊臺非紅外線拆焊臺。最主要的原因應該是未乾燥處理或乾燥處理時間不足,其二是拆無鉛與有鉛底部加溫溫度都用的是同一溫度。經二位大大解惑受益非淺。再次感謝。
發表於 2017-12-11 13:20:53 | 顯示全部樓層
draculaxx 發表於 2017-12-10 06:15 AM
http://bbs.pigoo.com/thread-54262-1-1.html

要是不乾燥處理,會不會爆晶要看運氣......大晶片不乾燥處 ...

請教更換主機板CPU基座拆焊溫度曲線?因CPU基座框架是塑料件,不知道其塑料耐溫最高多少度?重植CPU基座與顯卡芯片BGA重植的拆焊曲線有哪些不同?成功重植CPU基座需要注意哪些方面?謝謝
發表於 2017-12-11 15:28:21 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-11 01:20 PM
請教更換主機板CPU基座拆焊溫度曲線?因CPU基座框架是塑料件,不知道其塑料耐溫最高多少度?重植CPU基座 ...

我是理論大於實做........我看很多相關資料,但只有做過一點點.....

我所說的數字都是看工業的技術規範......

CPU基座框架是塑料件,你也是老手,拿廢板去試不就知道了......(返修裡,最脆弱的是晶片,晶片不壞,其他就不會壞)

拆焊曲線依晶片大小跟有無上蓋都會不同......(其實只要知道晶片不會壞,曲線也不用太多)

最後一點............成功重植CPU基座需要注意哪些方面???
搞BGA該注意的只有手工技術有沒有練好.......
發表於 2017-12-11 15:36:30 | 顯示全部樓層
本文章最後由 draculaxx 於 2017-12-11 03:38 PM 編輯
dsmith 發表於 2017-12-11 01:20 PM
請教更換主機板CPU基座拆焊溫度曲線?因CPU基座框架是塑料件,不知道其塑料耐溫最高多少度?重植CPU基座 ...


反正做BGA晶片返修的最高溫度是265度.............(太久也不行....這是說[上去時,最高可以到這裡])

跟晶片相比,其他部件都相對粗勇很多.

當然,溫度能不高就儘量不要高,這也就是為什麼用有鉛來修比無鉛好的原故之一.溫度可以低.....
(另一個用有鉛比較好的原因是:無鉛在高溫遇到氧氣表面會氧化,妨礙溶接.....無鉛遇高溫則不會.....)
發表於 2017-12-11 15:58:15 | 顯示全部樓層
本文章最後由 dsmith 於 2017-12-11 04:11 PM 編輯
draculaxx 發表於 2017-12-11 03:36 PM
反正做BGA晶片返修的最高溫度是265度.............(太久也不行....這是說[上去時,最高可以到這裡])

跟晶 ...


因手上沒有報廢的主機板做實驗,這方面還是問清楚動手比較好,畢竟拿好板做實驗風險太大,更換CPU基座與顯卡晶片重植溫度曲線設置應該是不相同的,目前手上有兩片CPU基座不良的主板,想加溫修好,因不知道CPU基座的受熱最高溫度是多少,重植的溫度曲線又怎麼設置不清楚,無法動手操作。網上爬文發現大陸維修網站上有相關的信息,準備動手操作。
發表於 2017-12-11 16:12:28 | 顯示全部樓層
本文章最後由 draculaxx 於 2017-12-11 04:19 PM 編輯
dsmith 發表於 2017-12-11 03:58 PM
因手上沒有報廢的主機板做實驗,這方面還是問清楚動手比較好,畢竟拿好板做實驗風險太大,更換CPU基座與 ...


其實所有的問題都一樣.................在無鉛鍚球的融點.....217~225度.....

有它在..........其他東西都要比它耐得住溫度......

工廠在製造時,要融無鉛鍚球也是要217~225度.....那你說一起進去的CPU基座能耐不往嗎??

我覺得[拆]比較難......重植是用有鉛的......安全得很........

一開始練習會弄壞,很正常............手工技術還沒有練好....從[拆]'[清]'[植球]'[回焊]都是要練的.....

(217度是剛融....要融得確實就要到230度......為什麼會到250多度呢???因為有上蓋,熱要傳到中間的鍚球要時間....這一點時間差就是溫度差)
發表於 2017-12-11 16:15:08 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-11 03:58 PM
因手上沒有報廢的主機板做實驗,這方面還是問清楚動手比較好,畢竟拿好板做實驗風險太大,更換CPU基座與 ...

還有....

在很久以前我已經貼過一篇,說[無鉛加溫是救不起來的].......

跟上面所說的有關.....就是無鉛的表面會氧化形成硬膜......這硬膜會妨礙你加熱融化....

有鉛的就不會有這問題.....會融化得很好.......有焊油就跟重植回焊一樣.....

很不幸的,現在是無鉛時代了.......
發表於 2017-12-11 16:55:51 | 顯示全部樓層
所以連電容都很難拆阿~~~銅箔幫助散熱氧化物也提高熔點
發表於 2017-12-11 23:19:39 | 顯示全部樓層
draculaxx 發表於 2017-12-11 04:15 PM
還有....

在很久以前我已經貼過一篇,說[無鉛加溫是救不起來的].......

有過十幾次的拆焊顯卡晶片的經驗,遇到特殊的晶片時還是會犯錯。重植CPU座還是首先拆焊,以前拆焊過一次記憶體插槽,溫度沒控制好把塑料插槽烤變形了,現在維修時看到主機板上的塑料件都會格外小心操作,犯錯一次心理有陰影了,而且那次弄壞的板是高端主機板,心疼了好久。
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