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[顯示卡] R6970公板卡 破圖維修 BGA晶片重植 型號:AX6970 2GBD5-M2DH

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發表於 2017-11-1 21:50:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

版友送修的撼訊R6970公版卡上機破圖.狀況橫線+直線.


未拆開前已有目測到彎板現象.依維修經驗是散熱墊片太厚把版卡撐到變型造成的的晶片脫悍.

拆下後可明顯看到散熱膏並沒有密合於散熱片上.

晶片下的錫球由於彎板已經有點變型.直接拆晶片重植錫球了.

顯卡全貌

清潔晶片順便確定一下GPU型號.

晶片拆下事前準備.

由於69XX系列公版卡錫墊很脆弱又加上這卡先前已被吹焊過.已無預估其內部狀況只能垂直取晶片並檢查錫球狀況.取下後焊墊掉點.

垂直取下並待其冷卻的晶片.

晶片還黏著焊墊..

機板焊墊除錫後掉點共3處.該3點經比對測量"6970良板"後確定均為空腳.

植球時順便把那3個錫球拿掉完成後就準備上晶片了.



BGA後用洗板水清理晶片底部焊油並檢查錫球有無偏移.空出的焊點有無沾黏錫球.

晶片點膠固化後就可直接準備上機了.

裝上散熱器上機.開機破圖問題解決.

WIN7 64 裝好驅動正常.待溫度正常.

由於散熱器整體密合度已經不完整了.燒機時只能靠軟體將風扇調整至50%才不會在90左右徘迴.




再未調整風扇轉速下各項測試均正常.完修.
結論:此卡故障原因分析與焊墊掉點無關單純是GPU彎板造成脫悍.高溫型故障卡經不良回焊後再想拆晶片風險很高.儘管維修全程很小心也難免發生焊墊脫落的風險.其原因估計在還沒拆之前它就與機板脫斷了.
本次維修單純算是手氣好.如果掉的焊墊是貫通點...那就葛屁了.以上拆焊維修供參考.

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發表於 2017-11-8 00:32:55 來自手機 | 顯示全部樓層
您好,我有7片evga gtx670及一片mid gtx680需要維修,可否請教聯繫方式?
 樓主| 發表於 2017-11-8 02:10:04 | 顯示全部樓層
RobertWu 發表於 2017-11-8 12:32 AM
您好,我有7片evga gtx670及一片mid gtx680需要維修,可否請教聯繫方式?

已私訊.有需要可打給我.最好下午3點後.
發表於 2017-11-20 17:39:40 | 顯示全部樓層
請問R9270 植含鉛錫球費用多少?
 樓主| 發表於 2017-11-21 01:42:19 | 顯示全部樓層
本文章最後由 leonlp001 於 2017-11-21 01:44 AM 編輯
李由 發表於 2017-11-20 05:39 PM
請問R9270 植含鉛錫球費用多少?


gpu植球代工還是晶片重植?


植球代工 300單顆.
晶片重植要看卡況約1300~1500.
發表於 2017-11-29 18:31:10 | 顯示全部樓層
leonlp001大大,BGA晶片重植后的焊點看著像是有鉛錫球,光滑圓亮。請問你是用BGA有鉛還是無鉛焊接?
 樓主| 發表於 2017-11-30 00:28:07 | 顯示全部樓層
這是有鉛.無鉛顏色會暗一點.
發表於 2017-12-5 19:17:15 | 顯示全部樓層
請問樓主有 LINE 可連絡 , 想請您處理維修顯卡 ...!
 樓主| 發表於 2017-12-6 17:40:29 | 顯示全部樓層
plung 發表於 2017-12-5 07:17 PM
請問樓主有 LINE 可連絡 , 想請您處理維修顯卡 ...!

已私訊.
發表於 2017-12-7 22:27:25 | 顯示全部樓層
已連絡上 leonlp001大大 ,謝謝!
發表於 2017-12-8 06:20:57 | 顯示全部樓層
plung 發表於 2017-12-7 10:27 PM
已連絡上 leonlp001大大 ,謝謝!

北斗七星高,哥舒夜帶刀。

至今窺牧馬,不敢過臨洮。
發表於 2017-12-8 09:06:38 | 顯示全部樓層
謝謝! leonlp001 分享!
發表於 2017-12-9 18:42:35 | 顯示全部樓層
本文章最後由 dsmith 於 2017-12-9 06:47 PM 編輯

leonlp001大大,BGA拆焊時,返修臺底部的紅外發熱板需設置多少度?實測板子底部的溫度又是多少度合適?因紅外發熱板設置的檢測溫度與待拆BGA板子底部的溫度是有偏差的,因距離有高度差,溫度有損失的。BGA有鉛與無鉛底部的紅外加熱板溫度設置有區別嗎?
 樓主| 發表於 2017-12-9 22:19:24 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-9 06:42 PM
leonlp001大大,BGA拆焊時,返修臺底部的紅外發熱板需設置多少度?實測板子底部的溫度又是多少度合適?因紅 ...

您的是哪一款機型?一般來說下部溫度在"穿過機板後"能達110度.上部約245~260都會ˋ很好拆.但還需考慮晶片厚度.BGA無鉛底部的紅外加熱板溫度設置可能要比有鉛高個20度.
發表於 2017-12-9 23:44:44 | 顯示全部樓層
本文章最後由 dsmith 於 2017-12-10 12:30 AM 編輯

問題1:你說下部溫度在"穿過機板後"能達110度是指待拆板是無鉛還是有鉛的溫度?上部加熱溫度達約245~260不會爆晶嗎?一般無鉛是235~245。
問題2:我底部紅外板設置是210,在板子上部溫度實測達到110左右。今天拆一個GTX460帶金屬蓋的芯片,總是拆不下來,上部調高至250~265,幾秒就爆晶了。拆這種大片金屬散熱的芯片,有什麽決竅嗎?在哪個加溫段加溫至多少度或延長時間多少秒?如果底部繼續加溫會掉件如大電容,一般只能多在上部加溫或延長時間?這種稍不注意就爆晶了。
問題3:帶膠的芯片拆焊溫度是多少度?時間多長?
以上三個問題,麻煩解答下,平時拆底部紅外設置210,上部溫度達240~250就拆下來了,今天第一次拆焊遇到爆晶現象,助焊膏也加夠的,所以對這溫度設置又開始懷疑是否正確了,故來請教。
 樓主| 發表於 2017-12-10 05:29:43 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-9 11:44 PM
問題1:你說下部溫度在"穿過機板後"能達110度是指待拆板是無鉛還是有鉛的溫度?上部加熱溫度達約245~260不會 ...

1.有鉛110.無鉛約130.上部加熱溫度達約245~260不會爆晶(溫度要曲線上升).但晶片沒乾燥處理過會爆晶很正常吧.
2.如果您是4(3)合一紅外線拆焊台的話則適合拆南北橋小晶片.GTX460我建議別玩比較不會翻臉.大晶片拆解需要三溫區返修台才可拆.因為紅外線拆卡最大的缺點功率不足.無法上下同步受熱.基本上我拆460溫度最高會達275.時間最久約5分內.3溫區機台.
3.帶膠的芯片拆焊溫度...我通常會先除膠後再拆.
發表於 2017-12-10 06:15:31 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-9 11:44 PM
問題1:你說下部溫度在"穿過機板後"能達110度是指待拆板是無鉛還是有鉛的溫度?上部加熱溫度達約245~260不會 ...

http://bbs.pigoo.com/thread-54262-1-1.html

要是不乾燥處理,會不會爆晶要看運氣......大晶片不乾燥處理有一成~三成以上的可能性會爆晶爆板.....

帶膠的芯片的膠是指芯片周圍的固定膠嗎?? 我用熱風槍開180度,吹一下(一'二秒)就軟了...用針就可以挑掉...
(我覺得用烙鐵去燙也可以.....輕燙一下用針挑掉)

根據返修台廠商所說,如果晶片故障,不要晶片,晶片上方的溫度可以過高一些....(保板)
如果板子故障,不要板子,板子下方的溫度可以過高一些....(保晶片)
如果二個都要,你可以用上下240~260去夾殺,因為二者都有耐到260度的能力(溫度盡可能不要高)
(當然,相較板子,晶片會比較脆弱一些.在工業規格上,好像新品要有耐得住上下幾次的規定...)

拆不下來就是錫球沒有融...............(廢話!!!!)
如果上面溫度已到極限,就是下面溫度不足......
其實只要有乾燥處理,基本上板子是比芯片粗勇的....

(加溫會掉件如大電容......我以前實驗過了....溫度太高會把電容烤爆....沒爆也傷......高溫區旁的大電容拆下為宜.....)
發表於 2017-12-10 11:43:18 | 顯示全部樓層
謝謝二位大大詳細解答,我知道問題點出在哪了,返修臺是傳統的熱風加熱拆焊臺非紅外線拆焊臺。最主要的原因應該是未乾燥處理或乾燥處理時間不足,其二是拆無鉛與有鉛底部加溫溫度都用的是同一溫度。經二位大大解惑受益非淺。再次感謝。
發表於 2017-12-11 13:20:53 | 顯示全部樓層
draculaxx 發表於 2017-12-10 06:15 AM
http://bbs.pigoo.com/thread-54262-1-1.html

要是不乾燥處理,會不會爆晶要看運氣......大晶片不乾燥處 ...

請教更換主機板CPU基座拆焊溫度曲線?因CPU基座框架是塑料件,不知道其塑料耐溫最高多少度?重植CPU基座與顯卡芯片BGA重植的拆焊曲線有哪些不同?成功重植CPU基座需要注意哪些方面?謝謝
發表於 2017-12-11 15:28:21 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-11 01:20 PM
請教更換主機板CPU基座拆焊溫度曲線?因CPU基座框架是塑料件,不知道其塑料耐溫最高多少度?重植CPU基座 ...

我是理論大於實做........我看很多相關資料,但只有做過一點點.....

我所說的數字都是看工業的技術規範......

CPU基座框架是塑料件,你也是老手,拿廢板去試不就知道了......(返修裡,最脆弱的是晶片,晶片不壞,其他就不會壞)

拆焊曲線依晶片大小跟有無上蓋都會不同......(其實只要知道晶片不會壞,曲線也不用太多)

最後一點............成功重植CPU基座需要注意哪些方面???
搞BGA該注意的只有手工技術有沒有練好.......
發表於 2017-12-11 15:36:30 | 顯示全部樓層
本文章最後由 draculaxx 於 2017-12-11 03:38 PM 編輯
dsmith 發表於 2017-12-11 01:20 PM
請教更換主機板CPU基座拆焊溫度曲線?因CPU基座框架是塑料件,不知道其塑料耐溫最高多少度?重植CPU基座 ...


反正做BGA晶片返修的最高溫度是265度.............(太久也不行....這是說[上去時,最高可以到這裡])

跟晶片相比,其他部件都相對粗勇很多.

當然,溫度能不高就儘量不要高,這也就是為什麼用有鉛來修比無鉛好的原故之一.溫度可以低.....
(另一個用有鉛比較好的原因是:無鉛在高溫遇到氧氣表面會氧化,妨礙溶接.....無鉛遇高溫則不會.....)
發表於 2017-12-11 15:58:15 | 顯示全部樓層
本文章最後由 dsmith 於 2017-12-11 04:11 PM 編輯
draculaxx 發表於 2017-12-11 03:36 PM
反正做BGA晶片返修的最高溫度是265度.............(太久也不行....這是說[上去時,最高可以到這裡])

跟晶 ...


因手上沒有報廢的主機板做實驗,這方面還是問清楚動手比較好,畢竟拿好板做實驗風險太大,更換CPU基座與顯卡晶片重植溫度曲線設置應該是不相同的,目前手上有兩片CPU基座不良的主板,想加溫修好,因不知道CPU基座的受熱最高溫度是多少,重植的溫度曲線又怎麼設置不清楚,無法動手操作。網上爬文發現大陸維修網站上有相關的信息,準備動手操作。
發表於 2017-12-11 16:12:28 | 顯示全部樓層
本文章最後由 draculaxx 於 2017-12-11 04:19 PM 編輯
dsmith 發表於 2017-12-11 03:58 PM
因手上沒有報廢的主機板做實驗,這方面還是問清楚動手比較好,畢竟拿好板做實驗風險太大,更換CPU基座與 ...


其實所有的問題都一樣.................在無鉛鍚球的融點.....217~225度.....

有它在..........其他東西都要比它耐得住溫度......

工廠在製造時,要融無鉛鍚球也是要217~225度.....那你說一起進去的CPU基座能耐不往嗎??

我覺得[拆]比較難......重植是用有鉛的......安全得很........

一開始練習會弄壞,很正常............手工技術還沒有練好....從[拆]'[清]'[植球]'[回焊]都是要練的.....

(217度是剛融....要融得確實就要到230度......為什麼會到250多度呢???因為有上蓋,熱要傳到中間的鍚球要時間....這一點時間差就是溫度差)
發表於 2017-12-11 16:15:08 | 顯示全部樓層
dsmith 發表於 2017-12-11 03:58 PM
因手上沒有報廢的主機板做實驗,這方面還是問清楚動手比較好,畢竟拿好板做實驗風險太大,更換CPU基座與 ...

還有....

在很久以前我已經貼過一篇,說[無鉛加溫是救不起來的].......

跟上面所說的有關.....就是無鉛的表面會氧化形成硬膜......這硬膜會妨礙你加熱融化....

有鉛的就不會有這問題.....會融化得很好.......有焊油就跟重植回焊一樣.....

很不幸的,現在是無鉛時代了.......
發表於 2017-12-11 16:55:51 | 顯示全部樓層
所以連電容都很難拆阿~~~銅箔幫助散熱氧化物也提高熔點
發表於 2017-12-11 23:19:39 | 顯示全部樓層
draculaxx 發表於 2017-12-11 04:15 PM
還有....

在很久以前我已經貼過一篇,說[無鉛加溫是救不起來的].......

有過十幾次的拆焊顯卡晶片的經驗,遇到特殊的晶片時還是會犯錯。重植CPU座還是首先拆焊,以前拆焊過一次記憶體插槽,溫度沒控制好把塑料插槽烤變形了,現在維修時看到主機板上的塑料件都會格外小心操作,犯錯一次心理有陰影了,而且那次弄壞的板是高端主機板,心疼了好久。
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