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[問題求助] EU26 開頭是記憶體IC嗎

[複製鏈接]
發表於 2017-8-26 14:13:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
24C16很好認
可是旁邊那個就查不到
請教是什麼IC

24C16K

24C16K

Screenshot_2017-08-26-13-59-15.jpg
發表於 2017-8-26 14:42:34 | 顯示全部樓層
咦 我怎麼看起來是EU2GNNT。
發表於 2017-8-26 17:08:39 | 顯示全部樓層
應該是EU26NNT...CMOS
發表於 2017-8-26 20:35:03 | 顯示全部樓層
本文章最後由 SIMON1016 於 2017-8-26 07:41 PM 編輯

EU2GNNT....+1
字型比較, 右下有個6
查不出來神馬IC
EN2GNNT.jpg
發表於 2017-8-26 21:52:11 | 顯示全部樓層
本文章最後由 scottwang 於 2017-8-26 09:53 PM 編輯

EU2GNNT :


Application:
  • Computer
  • Operating Temperature:20C TO -80C
  • Type:Voltage Regulator
  • Dissipation Power:50W 100W
  • Model Number:IC
  • Supply Voltage:1V 2V 2.5V





發表於 2017-8-26 22:11:38 | 顯示全部樓層

水喔!!!n_116|不過這些日子以來才看你貢獻這一次
都快跟我一樣變成喇賽一族了n_133|n_087|
發表於 2017-8-26 22:34:00 | 顯示全部樓層

Dissipation Power:50W 100W
這句中文怎麼翻譯
發表於 2017-8-26 22:37:19 | 顯示全部樓層
tsai5371 發表於 2017-8-26 10:11 PM
水喔!!!不過這些日子以來才看你貢獻這一次
都快跟我一樣變成喇賽一族了 ...

你,你,你,你給我記住 ... {:14_1490:} ... n_102|
你不知道,什麼都不知道 ... n_076|

http://bbs.pigoo.com/forum.php?m ... 5491&pid=793786
發表於 2017-8-26 22:41:08 | 顯示全部樓層
maxcar 發表於 2017-8-26 10:34 PM
Dissipation Power:50W 100W
這句中文怎麼翻譯

消耗功率.
發表於 2017-8-26 22:42:21 | 顯示全部樓層
本文章最後由 tsai5371 於 2017-8-26 10:43 PM 編輯
scottwang 發表於 2017-8-26 10:37 PM
你,你,你,你給我記住 ...  ...
你不知道,什麼都不知道 ...


對吼!!!n_128|拍謝這我有看說n_116|
好吧!我自請處分
你的東西下個月就會幫你寄蛤~~n_136|
等久刀事你鞋啦
發表於 2017-8-26 22:50:18 | 顯示全部樓層

那麼小顆有50W 100W
所有我才懷疑
發表於 2017-8-26 23:54:04 | 顯示全部樓層
maxcar 發表於 2017-8-26 10:50 PM
那麼小顆有50W 100W
所有我才懷疑

不是你還懷疑而已,我猜它可能是陶瓷包裝才能耐那麼高的瓦數,而且看那個IC感覺也是陶瓷包裝,不像一般的塑膠包裝.
發表於 2017-8-27 00:28:59 | 顯示全部樓層
我猜是bios ,   flash chip
以絲印的字型來看 直覺是STM的產品 但是又沒有ST logo 怪怪的
Intel 與 STM 曾經合資一家公司  Numonyx  
https://s.taobao.com/search?q=Nu ... 0170827&ie=utf8
絲印 e4   看起來很像   這家最後賣給Micron
所以 美光 flash 的絲印也有這種STM型態的字型  

發表於 2017-8-27 00:41:36 | 顯示全部樓層
scottwang 發表於 2017-8-26 11:54 PM
不是你還懷疑而已,我猜它可能是陶瓷包裝才能耐那麼高的瓦數,而且看那個IC感覺也是陶瓷包裝,不像一般的塑 ...

表面貼裝類型的LDO所允許的最大功耗與封裝類型、PCB佈局和環境溫度有關。
透過將容許的LDO最高結溫和環境溫度之間的差值(TJUNCTIONmax-TAMBIENTmax)
除以結點到環境之間的熱阻θJUNCTION-AMBIENT,即可計算出容許的最大功耗PDmax。
規格書中列出了熱阻θJUNCTION-AMBIENT的值,但因這個值是根據JEDEC的方法得出的,使用時可更保守謹慎。


Power-Dissipation.png
這裡是幾種常用封裝類型實際的功率耗散限制,
它是在正常的PCB佈局下(即連接到晶片引腳的PCB銅箔比引腳和散熱片略大)、
PCB環境溫度為60°C、晶片結溫為125°C的條件下計算得出的。
如果環境溫度更低,容許的功耗就可以更大。
如果你的PCB面積比較小,或者附近還有其它的發熱元件,容許的最大功耗就可能要少些。


以上引用
挑選線性穩壓器 (LDO)
發表於 2017-8-27 01:18:51 | 顯示全部樓層
本文章最後由 scottwang 於 2017-8-27 01:27 AM 編輯
duncan 發表於 2017-8-27 12:28 AM
我猜是bios ,   flash chip
以絲印的字型來看 直覺是STM的產品 但是又沒有ST logo 怪怪的
Intel 與 STM 曾 ...


怪怪,你這次找出來的資料,怎麼感覺不相關啊?
我找到的是編號相同的,是中國凱芯公司的產品,零件裡有K字很可能是凱的英文開頭.
你看看5樓IC編號裡面的連結.

當然我也在懷疑我找到的資料內容是亂填的.
發表於 2017-8-27 01:29:26 | 顯示全部樓層
ericchou 發表於 2017-8-27 12:41 AM
表面貼裝類型的LDO所允許的最大功耗與封裝類型、PCB佈局和環境溫度有關。
透過將容許的LDO最高結溫和環境 ...

謝謝你的資料.
我也在懷疑我找到的資料內容是亂填的.
如果是中製品的話,在網路上都難以找到datasheet.
發表於 2017-8-27 01:43:09 | 顯示全部樓層
只要說清楚這片板子是幹什麼用的
資料就不會差太多
沒用途大家只能找到甚麼就說甚麼
猜謎遊戲
 樓主| 發表於 2017-8-28 08:02:54 | 顯示全部樓層
看來真是迷團一個
發表於 2017-8-28 10:00:42 | 顯示全部樓層
xiaolaba 發表於 2017-8-28 08:02 AM
看來真是迷團一個

這片板子用在那裡
 樓主| 發表於 2017-8-28 12:58:57 | 顯示全部樓層
maxcar 發表於 2017-8-28 10:00 AM
這片板子用在那裡

一個工廠裡面的單板電腦, 應該是訂製的看不到品牌
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