新手遇瓶頸，懇求協助--關於Orcad繪圖

easy2led

我不是很習慣PADS WINDOWS版本，只用來升降版本用，我是用DOS的版本，限制比較少，再加上外掛就可在WINDOWS使用，所以不管什麼東西都是用手繪的，所以格點的設定就如上面修改的說明一樣，會因尺寸的不同一直改，這樣東西可以很快的到定位，所以算數要準確，定位點一般設在正中是比較好的選擇，有時X,Y軸的數字比較亂的，用所有繪圖通用的方法，就是在中心點先畫上兩條相互垂直交义線，再設格點來複製徧移，來得到所有相關位置，再將格點設很小來放東西。如果有人用我畫板子最重要的是什麼，我一定會說就是格點的應用，不管是建零件，零件置放，LAYOUT走線，格點設的好，事半功倍，隨便畫都美。

依你上面的零件來舉例，外邊距離9.7,原點在中心的話，半邊是4.85,要取得PAD的中心位置要減掉一半的PAD長度0.6剩4.25, PITCH是0.5, 因單邊有12個PAD，所以中心點會穿過兩個PAD中間，所以格點徧移是PITCH的一半0.25, 再對到之前4.25的尺寸是倍數關係，所以可把格點設成0.25

Alex_EMT

easy2led 發表於 2016-10-7 03:25 PM
我不是很習慣PADS WINDOWS版本，只用來升降版本用，我是用DOS的版本，限制比較少，再加上外掛就可在WINDOWS ...

easy2led 謝謝前輩

小弟初學PADS 像是這樣的格點運算

通常是要學習甚麼相關的理論才能得知呢

另外
假如說我 輸入  <S 0 0>  已知中心點位置
是否在中心點上先畫出兩條交叉線 在這交叉線中 可以繪製好IC的封裝?
所以IC元件腳位不一定要設在中心點 對嗎??
但在封裝編輯中，如何在中心點上畫出線條 小弟有點選繪製線的符號
畫出來後，點兩下 又消失了? 請問關於在封裝編輯中要畫輔線的工具要在哪裡才能找到呢

easy2led

一般中心點會有個符號，早期打件廠都會要求中心點要在中心，不然他們很麻煩，零件腳比較密的還要設光學點，繪畫時動作做了沒看到東西，有時是所繪圖層的物件顏色沒打開，在Setup>Display Colors, 輔線用第三個icon 2D Line就可以了，選後，用W0.00幾讓線細一點比較好對

Alex_EMT

easy2led 發表於 2016-10-7 03:56 PM
一般中心點會有個符號，早期打件廠都會要求中心點要在中心，不然他們很麻煩，零件腳比較密的還要設光學點， ...

easy2led前輩 謝謝您

小弟還有個問題




根據DATASHEET上的建議封裝數據

其中有一個是 元件內徑 長 7.3  寬 7.3 元件間距內竟0.2

請問這數據 是否也要考量進去呢?

在繪製的時候是不是要以內徑為出發點?

同時請問前輩 在畫封裝時的輔助線是這樣繪製嗎?

yoweichan

Alex_EMT 發表於 2016-10-7 09:56 AM
謝謝 yoweichan  前輩

前輩，小弟按照DATASHEET上的尺去繪製

好吧 我來拯救你了
老實說 這十分鐘就畫完了 但是貼圖加上教學 要花很多時間
但是我看你一直失敗 只好貼圖教學了
首先我們進到元件編輯畫面
依照圖示選擇 tools options 先把尺寸改成公制


然後再來長出一隻腳


按下ok之後 請按鍵盤 s 0 0



之後你的游標 會定位到原點 請按下左鍵 放置接腳

然後在空白處按下右鍵 依照圖示點選


代表選擇端點

接著選取端點 再端點上面按下右鍵 選取pad stack



進入到下面畫面


選擇長方形接腳

把0.889的孔徑改成0 因為是smd的
plated打勾刪除 因為沒有導孔

把角度改成90度 因為是直立的

其餘參數按照手冊上面去改

接著點選第二層 inner 將裡面所有東西改成0 因為smd接腳並沒有中間層與背面層



plated 打勾記得取消



第三層也同樣修改



點回第一層可以看到接腳變成直的了

接著點選接腳 按下右鍵選取 step and repeat



向右邊重複 11 個 每個間格0.5 mm



產生出12個焊盤之後 請點選上方量測橫向的尺寸

在空白處點一下 案右鍵 選取 ceter 的選項 表示量測焊盤的中心點

隨便選取兩個焊盤 會自動定位到中心點 然後量測尺寸



0.5mm沒錯



接著同樣的方式 我們選取do not snap

利用滑鼠滾輪 按住ctrl 可以放大縮小畫面

請放大您得螢幕 可以看的到第一個接腳下方

選取



請縮小螢幕 再放大選取第12個焊盤右下角 並量測 可得5.8mm

接著點選第12個焊盤

選取 step and repeat

向右邊長出一個焊盤


然後進入 pad stack 把90度改掉


接著選取 併按右鍵 選取 propertice 把座標y軸更改



然後我們可以驗證是否距離為1.95mm





接著同樣的方式增長出直的焊盤




我指畫完三邊 不過驗證長度都是符合手冊的



以上 請參考

yoweichan

yoweichan 發表於 2016-10-7 11:10 PM
好吧 我來拯救你了
老實說 這十分鐘就畫完了 但是貼圖加上教學 要花很多時間
但是我看你一直失敗 只好貼 ...

完成尺寸是這樣

為了怕你畫不出來 我畫好了
請點選以下下載 謝謝

qfp 48.rar (1.33 KB, 下載次數: 5)

2016-10-7 11:27 PM 上傳

點擊文件名下載附件

Alex_EMT

yoweichan 發表於 2016-10-7 11:28 PM
完成尺寸是這樣

為了怕你畫不出來 我畫好了

謝謝 yoweichan前輩 您辛苦了
但小弟，還是會用您教的方式在自己多練習幾次 增加熟練度

由於，人在外地工作很長時間， 一直沒有機會返台逛逛書行
很多資料 有找了 但都看不太懂(都是簡體多 有些術語真的還不大能理解)
最近也買了一本簡體書籍
上頭沒有您教得這麼仔細....只是要使用者 使用 TOOLS 內建的 封裝製作工具...



另外，
小弟還想請問 12 與13隻腳的間距 為什是1.5呢? 是不是 元件腳長度1.2 + 元件腳寬度0.3  得來的嗎??

最後12與13腳距離為1.946 是怎麼....計算出來... 可否懇請前輩教教小弟....(小弟對於圖形概念很差...)

yoweichan

Alex_EMT 發表於 2016-10-8 08:49 AM
謝謝 yoweichan前輩 您辛苦了
但小弟，還是會用您教的方式在自己多練習幾次 增加熟練度

你這樣不行
那些數值是算數學 跟會不會layout無關
總長是9.7 - 5.8 = 3.9 就是兩邊的寬度
所以3.9除以2 = 1.95 就是一邊的寬度
一個焊盤長度是1.2 所以空白區是 1.95 - 1.2 = 0.75
所以我要算焊盤中心 到焊盤中心 就是 第12pin中心(0.3/2) + 0.75(空白區) + (1.2/2)第13pin中心
=1.5 就是第12pin 到 第13pin 的距離

Alex_EMT

yoweichan 發表於 2016-10-8 01:41 PM
你這樣不行
那些數值是算數學 跟會不會layout無關
總長是9.7 - 5.8 = 3.9 就是兩邊的寬度

謝謝 yoweichan  前輩

小弟按您的指導，逐一去對著DATASHEET的數據去推算
似乎好像懂了一些，
假如，不是比較特殊規格的IC，計算尺寸的方式是否都能沿用呢?

看到上一篇，前輩的教學中，在建立焊點時
要將 Drill Size 設為0  並把 Plated取消
那...在甚麼情況下，會去設 Drill Size 數值 並 勾選 Plated呢?

目前小弟 還對 SMD SOT..等等 這些IC封裝元件還是弄得頭暈 分不清楚哪個是哪個:'(

除此之外
小弟有將這個QFN的封裝自行練習了幾次
假如畫好的焊點，是否還需要加邊框呢?
因為小弟在畫好焊點後，有嘗試加上邊框
但邊框都會蓋住焊點，請問關於邊框的設置有這個需要嗎?
還是可以直接使用布置好焊點的元件就行了呢?

謝謝 yoweichan 前輩一直不厭其煩的教導 :'( :'( :'(

yoweichan

Alex_EMT 發表於 2016-10-8 02:10 PM
謝謝 yoweichan  前輩   

小弟按您的指導，逐一去對著DATASHEET的數據去推算

計算的方式 跟你國中小的數學有關
工程製圖是精確的 沒有算不出來的數據 沒有模稜兩可的數據
當你不確定自己算的數據 只能怪自己數學學得不好了

當你使用dip元件時 需要去田drii size 並且勾選plated
有關這方面請搜尋 電子製造工作狂人 裡面有很多文章 先爬文看看什麼是
導孔 盲孔 埋孔 電路各層

畫邊框是需要的 主要告知焊接人員哪隻腳是第一隻接腳 以及其他資訊等

至於畫圖是藝術了 這跟每個人的美術有關
我畫邊框也是醜醜的 無法教你

yoweichan

yoweichan 發表於 2016-10-8 02:26 PM
計算的方式 跟你國中小的數學有關
工程製圖是精確的 沒有算不出來的數據 沒有模稜兩可的數據
當你不確定 ...

你先把這張圖會畫再說了

Alex_EMT

yoweichan 發表於 2016-10-8 02:37 PM
你先把這張圖會畫再說了

yoweichan 前輩 小弟已將那顆IC的腳位順利畫出來了

但小弟又遇上一個問題

關於這顆零件的封裝 小弟看過後有些問題
不知道前輩是否能幫小弟看看
小弟的見解是否正確?

2.續上面的疑惑，有些DATASHEET上 明明左邊在某隻腳上已經標示元件腳的寬度，
        可是在右邊又會出現一次元件腳的寬度，但兩邊數據不同 這是為甚麼呢>?

3.通常有這+ - 誤差的元件腳 要可以自行取中間值，還是一次直接取最大值呢?

4.此外，在畫零件封裝的外框時，是不是要先調整格點，
格點調整完後，先畫出一個近似DATASHEET上的矩形外框 再利用座標方式 調整這個矩形 讓這個矩形的外觀的長和寬跟DATASHEET上的描述是相同的呢?
關於自行繪製的封裝外觀 要是和DATASHEET上相差個 0.00幾 這會不會有很大的問題呢?

yoweichan

Alex_EMT 發表於 2016-10-10 04:10 PM
yoweichan 前輩 小弟已將那顆IC的腳位順利畫出來了

但小弟又遇上一個問題

你依 照footprint 畫就可以了

ccjackey

0.4是腳的寬度，0.15是厚度

Alex_EMT

ccjackey 發表於 2016-10-12 01:24 AM
0.4是腳的寬度，0.15是厚度

ccjackey 謝謝前輩

Alex_EMT

yoweichan 發表於 2016-10-11 04:09 PM
你依 照footprint 畫就可以了

yoweichan 前輩 好的

Alex_EMT

小弟在工程師給予的BOM表中，看見有數顆MOSFET，型號不同、但封裝號都為SOT-XX系列
再根據這些MOSFET的DATASHEET去比對，發現有些尺寸有些許差異
但工程師的回應是 : 既然封裝號一樣，那使用上就沒什麼問題，不用想太多
請問各位前輩，假如封裝號都是一樣 但 元件的尺寸上有些許不同 這該怎麼辦呢?

懇請各位前輩幫忙 感激不盡

skyboat0520

那就多抓幾個尺寸圖來算算它們的相對誤差，再取最大的那個使用，更好的作為是實測個別的零件尺寸是否符合它的 Spec. 所登載。

工程師是"問題解決者"，少發問、多思考、勤實驗，如此這般。

kk20det

Alex_EMT 發表於 2016-10-24 11:41 AM
小弟在工程師給予的BOM表中，看見有數顆MOSFET，型號不同、但封裝號都為SOT-XX系列
再根據這些MOSFET的DATA ...

MOSFET的DATASHEET尺寸全部上傳來看看
可以問一下 現在是你要自己畫出一片板子
還是圖畫好 零件建好 工程師畫

Alex_EMT

kk20det 發表於 2016-10-24 04:15 PM
MOSFET的DATASHEET尺寸全部上傳來看看
可以問一下 現在是你要自己畫出一片板子
還是圖畫好 零件建好 工程 ...

kk20det 前輩 目前看來 公司裡的 工程師 要我把整張圖完成之後 交給他審...

Alex_EMT

skyboat0520 發表於 2016-10-24 02:41 PM
那就多抓幾個尺寸圖來算算它們的相對誤差，再取最大的那個使用，更好的作為是實測個別的零件尺寸是否符合它 ...

skyboat0520  前輩，我知道了 謝謝您

Alex_EMT

此圖為 NCP103BMX330TCG 穩壓IC的封裝

各位前輩，不好意思...小弟承蒙論壇上前輩的指導，目前學習使用PADS畫封裝 還沒有出現太大的問題
但是，如果遇上 像上圖一樣 這種封裝元件的焊點 是否還是可以使用長方形或正方形焊點來取代圖中的焊點
(只要元件腳的長寬與資料上的吻合是否就可以?)

小弟目前對封裝元件焊點形狀比較規則的，還可以應付
但對於看起來比較特別一些的焊點，以小弟目前的能力是沒辦法做得跟封裝資料上一樣的圖形...   

easy2led

若對後面製程不清楚，建議還是依資料建零件，才不會產生其它問題。奇奇怪怪的零件還很多，若沒提昇功力，問題只會越來越多。像這種東西很簡單，只是你還不知道軟體功能的使用方式，我大概簡單說明若是我會用的方式如下：
1.先用之前我說的方式用2D線畫出FOOTPRINT主要的輪廓，像這種是繪圖的基本功，若會舉一反三功力大增
2.用COPPER在上面的基礎上畫出銲點的型狀(畫之前先右鍵選Polygon,我的預設值是Path，若沒改只會畫出輪廓線，其它的選項依個人畫圖方式自由發揮)
3.開始放銲點，用圓形即可，像你的例子，把圓形銲點設小一點，灌孔拿掉，其它層去掉只留零件面的銲點，依腳位放進步驟2的coppe內，不要超出的大小即可。
4.開始做銲點與copper的關聯，先選銲點，右鍵選Associate, 在左下角會看到文字叫你去點你想跟此銲點做關聯的copper,可複選，完成後可按ESC先跳出選取的狀態，重複步驟完成其它的銲點關聯。
5.若做錯或要修改，可選取後右鍵取消關聯(Unassociate)，一樣左下角有提示，記得要點copper的邊緣才算有選到。

Alex_EMT

easy2led 發表於 2016-10-26 03:12 PM
若對後面製程不清楚，建議還是依資料建零件，才不會產生其它問題。奇奇怪怪的零件還很多，若沒提昇功力，問 ...

easy2led  謝謝前輩

前輩 小弟想請問一下
小弟在 PADS中的 PCB DECAL中開始編輯創立新的封裝元件

而目前還都習慣在TOP層做繪製(因為真的不大敢亂跳層，目前還不是很熟悉)
經過一晚的練習 有抓到一點前輩說的那種感覺


小弟 的做法 不知對不對 請前輩 能否撥冗為小弟看一下

1.先放一個正方形的焊點(大小設置在0.25左右，鑽孔有取消勾選 並填上0)
2.再用 2D LINE 把封裝的的焊點外觀先畫出來出來
3.使用COPPER拉出一個方形蓋住2D LINE
4.然後修改COPPER的外觀。形狀相似之後 拿掉2DLINE
5.將COPPER和一開始設立的焊點做連結


6.再到 SOLDER MASD TOP 層去在各個封裝腳上再描一次焊點(此步驟是工程師突然告訴我)
  但小弟不知道 ， 在PADS中是不是也要這樣??? (因為工程師不是用PADS做繪製)



此外還有一個問題 想請問前輩
為什麼我的2DLINE 不是太粗 就是太細 請問這個在哪裡可以設定呢?
小弟都是記快捷鍵" W "  然後輸入線寬 但是 總是感覺不是太粗 就是太細...
還有就是畫出來的形狀..舉例:如果是正方形，自己畫出來的邊腳都是弧形 並不像其他人畫出來四邊都是銳角..

此外，就是在繪製封裝焊點腳的時候(2D LINE 畫外觀時)，是不是要先根據資料訂出封裝焊點各處的尺寸嗎?
還是，可以畫好之後再去把尺寸修改成跟資料上的一模一樣呢??


前輩，還有一個小問題......就是，如何找到自己畫的封裝並把他們另存成一個檔案夾
因為小弟每次畫好封裝，去指定的資料夾找 都找不到 因為最近電腦要送修
很怕這段時間的成果 被自己的粗心給毀掉 想趕快先備份自己畫的封裝
也有朋友給我他的一些簡單的封裝元件讓我應急用，但是..小弟拿到了之後不會使用 不清楚怎麼導入

easy2led

6的步驟我記得不需要。
線的粗細修改我是直接打W加數字，右下角有顯示目前的線寬(W),格點大小(G)，初始設定在Preferences內，大部份還有一個新手問題是顯示的線寬不對，在Preferences內的Global內有一個最低顯示的線寬(Minimum Display)，低於此值都是顯示細細一條。
一般比較複雜的我都是用2D線畫出正確尺寸及位置一次完成，只有簡單圖形的才會隨便畫畫再修改。
一般畫好的只是Decal而已，還要去Library Manager去新建一個Part去指定Decal才能使用。
別人給你的檔案上(job檔)的零件，點它右鍵有個Save to Library在到你要的位置，可修改名稱。
你建好Decal後可跳出到主畫面File>Library, 選你存的Library或all, 用下面的Filter也可找，知道第一個字打進去，後面用*，Apply應該會出現，操作前記得要先按Decals的icon, 要跟Parts聯接就按Parts的icon

Alex_EMT

easy2led 發表於 2016-10-26 05:14 PM
6的步驟我記得不需要。
線的粗細修改我是直接打W加數字，右下角有顯示目前的線寬(W),格點大小(G)，初始設定 ...

easy2led 謝謝前輩 小弟大致瞭解了

前輩，像是一些 只有兩個腳(二極體) 或者是 MOSSET 的封裝
小弟根據資料 把焊盤的長寬 設定的跟資料上的數據一樣(小弟目前在建立 PADS中 所沒有的 二極體 及MOS的封裝)

到這裡 小弟有個疑惑
我上網看很多人的作品，
他們畫封裝焊盤的時候 所畫出的外框 都是依據資料上的 還是大略標示出來?

此外，小弟每每用2DLINE畫外框  都要一直不斷的去 改 X , Y軸
才能把自己用2DLINE畫出來的外框 的尺寸變得跟資料上的差不多 ，
能不能 再次向前輩請教 請問，在PADS中 有沒有什麼技術
可以快一點的知道 自己用2DLINE畫出來的外框
尺寸究竟是對還是不對

小弟其實很糾結在這裡， 到底是只要封裝的焊盤長寬符合數據即可
還是，連用2DLINE畫出來的焊盤外框 也要符合資料上所標示的數據呢

**不好意思...小小聲地問前輩...所謂 ICON 是不是就是 FILTER處的那四個方框選項....

easy2led

在零點畫上十字線，設好你要徧移的尺寸，設定格點(G??)，點垂直或水平的原點線，複製再貼上，移動方向，再看你的需求畫出你要的線，有交點就夠了，我不用改什麼XY軸。我先去上二胡課了，下次再聊。

Alex_EMT

easy2led 發表於 2016-10-26 05:40 PM
在零點畫上十字線，設好你要徧移的尺寸，設定格點(G??)，點垂直或水平的原點線，複製再貼上，移動方向，再 ...

easy2led  謝謝前輩的指導

小弟會繼續努力練習的

感謝您

yoweichan

Alex_EMT 發表於 2016-10-26 04:30 PM
easy2led  謝謝前輩

前輩 小弟想請問一下

不論是AD10 PADSVX1.2 Allergo 都不需要再Solder Mask Top 去作描繪焊點的工作

其他你再慢慢玩吧 我最近比較沒時間回你 加油嚕

PDAS 這些都是小事 最困難的你還沒遇到 加油

easy2led

Alex_EMT 發表於 2016-10-26 05:27 PM
easy2led 謝謝前輩 小弟大致瞭解了

前輩，像是一些 只有兩個腳(二極體) 或者是 MOSSET 的封裝

零件的銲點大小，外框線的尺寸大小要如何設定，我可以跟你講一下大概的概念，SMD零件銲點的大小可以跟零件可吃錫材質平貼在板上的面積一樣，但有時零件側邊也可上錫，所以希望包覆性更好，銲點就往外長，往內有時本體會壓到所以不長，兩側長超過本體會干涉到擺件的密度及走線的空間，所以你可看到像電阻電容等零件都是往長的方向長出去，有的人會讓它長一點，手工比較銲的到，但太長了，打件過迴銲爐，設定的不好，一邊錫熔的快，錫會把零件拉翹起來，這就是銲點設定的概念。
而外框的設定是為了辨視，舉個例子，SMD電阻怕擺件時實際零件會撞到，長邊因銲點有往外長了，可以清楚的知道零件所佔的範圍，所以可以只在兩側各畫一條6~10mil寬的線跟本體寬度一樣就可以，但也有人會畫開一點，零件上去比較清楚，有的是銲點兩邊各一個ㄇ字型，只要能辨視就可以。有的零件有方向性，有的要標示第一腳的位置，所以框線不用精準不會有什麼大問題。