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[顯示卡] gpu空(斷)焊diy維修成功率?

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發表於 2012-10-27 05:32:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

之前顯卡破圖但畫面還看得出來顯示內容,我拿吹風機吹一下並在上面壓10元沒想到就完全正常了,但過幾日後卻完全不開機情況是愈來愈慘。
網友是說熱漲冷縮裂錫但我覺得不可能,有誰待過大板卡廠(asus技嘉之類)
1、原廠初次焊,怎可能有些pin腳錫球較小顆故導致以後裂錫?
2、我壓10元等於把界面錫壓得更扁而之前斷焊的錫球變成有正常接觸,但為何使用幾日後又更故障,是說原本壓扁的錫球又重新溶化嗎?溫度有可能那麼高嗎?
3、bga裂錫的用熱風槍拆下來看,肉眼是否可看到哪處錫較少?可否手工用尖頭烙鐵補錫?
4、原本gpu沒壞,為何板上大老說重新植球用不到1年,而力主換新gpu?
發表於 2012-10-27 06:19:59 | 顯示全部樓層
GPU發生空焊不一定是錫球的問題,GPU本身溫度就不低,一但有過熱造成空焊,也就表示GPU內部已經有受損了,就算加焊也撐不久,就是因為暗病已存在,勉強恢復功能,也會因為併發症而去了??

所以為了一勞永逸,都是建議更換GPU??
發表於 2012-10-27 09:38:02 | 顯示全部樓層
晶片本身的問體~
發表於 2012-10-27 13:18:25 | 顯示全部樓層
其實吹風機根本達不到無鉛製程的熔點溫度,吹了可以使用,表示你的晶片一定有問題,所以請節哀囉~~我曾問過很多民間維修工作室,幾乎都沒在修換晶片的價格快等於買新的價格一樣,根本划不來,就算有幫忙植球代工,也是不保復發的喔~~
發表於 2012-10-27 17:02:33 | 顯示全部樓層
1、原廠初次焊,怎可能有些pin腳錫球較小顆故導致以後裂錫?
應該正磜的說法是...原廠初次焊後一定會產生IMC層...因為上件一定要reflow 在晶片在高溫底下操作..多而久之...IMC層達一定程度的厚度時再加上材料內應力的導致IMC層裂...這是其中的原因之一...
2、我壓10元等於把界面錫壓得更扁而之前斷焊的錫球變成有正常接觸,但為何使用幾日後又更故障,是說原本壓扁的錫球又重新溶化嗎?溫度有可能那麼高嗎?
如我所說的...或許重新溶化錫球又重新溶化..IMC層不一定溶化..所以只能燒香

3、bga裂錫的用熱風槍拆下來看,肉眼是否可看到哪處錫較少?可否手工用尖頭烙鐵補錫?
都拆下了...重槙球吧...換..有鉛的錫球保証...有凍頭....

4、原本gpu沒壞,為何板上大老說重新植球用不到1年,而力主換新gpu?
haha...有很多原因...就要看板上大老說是那一種情況...
發表於 2012-10-28 20:21:09 | 顯示全部樓層
Duncan大大說也沒有錯...如果中了CAF的話...只有換GPU..因為基板都出問題了...只能說我的了解是板廠現在的製程越來越cost down...就算是iphone 5的基板也是好幾家在做....所以品質也是看燒香......
發表於 2012-11-25 02:18:11 | 顯示全部樓層
錫裂肉眼看不出  要打超音波  才看得清楚
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