ASUS W7J 獨顯7400破圖~植球回焊

好奇 · 發表於 2011-7-24 19:34:26

本帖最後由好奇於 2011-7-26 02:29 AM 編輯

看到筆電要REBALL~應該會被電吧XD
基本上客戶不玩遊戲~不想花太多所以先REBALL給他
破圖的部分是字會變亂碼

上反修台

烤下

CLEAN PAD

無掉點及露銅

晶片REBALL

無變色~拍得不好~相機爛

n_118|

對位回焊

裝機先測

小試一下~剩下的讓客戶回家試了XD

基本上CPU風扇沒改全速~就直接在顯晶上銅片加強散熱
再告知客人要定期清理散熱風口及使用散熱墊
會不會回來~就是看他的運氣了XD

顧著聊天…照片拍得有點少張~哈哈

謝謝收看

阿水 · 發表於 2011-7-24 19:43:30

大老婆加二奶沒拿出來拍啊

n_118|

好奇 · 發表於 2011-7-24 20:20:54

回復阿水的帖子

哈哈~拿大隻拍的~還不太會用~拍得不好

n_118|

lwang · 發表於 2011-7-24 21:24:39

機器剛買~~就立刻讓他上工!!!
你是想當天回本嗎???厲害~~
看起來不錯喔~~做出來的效果也不錯!!
這表示~~可以進下一台了!!

wooden · 發表於 2011-7-24 21:45:36

本帖最後由 wooden 於 2011-7-24 09:46 PM 編輯

好奇大，我手上有台 hp v3000 被客戶的小孩操壞了，症狀是開機有電源無畫面，指示燈全亮，就是什麼都不動，判斷可能是 g6150掛了，
目前已被我全部拆解，不知好奇大可否願意承接？

yat208 · 發表於 2011-7-24 23:21:16

好奇大發現設備不ㄧ樣了喔難道已經買了專業設備了

westkimi · 發表於 2011-7-24 23:51:51

恭喜好奇大完修,看好奇大出手就知有沒有!不曉得好奇大植球費用多少?

oscar168 · 發表於 2011-7-25 01:08:46

不錯哦...回焊成功..恭喜

米達麥亞 · 發表於 2011-7-25 10:58:23

一整個專業的機台
好厲害

wayne0936 · 發表於 2011-7-25 11:33:31

好奇大：是這台嗎? CF260 三温区BGA返修台是得獎的獎品嗎?

好奇 · 發表於 2011-7-25 12:34:35

回復 wayne0936 的帖子

是CF260沒錯~不過得獎的獎品不是這個~
風大植球學好可以敗一台來做
剛學植球可以用錫膏做~比較簡單一點

步驟為...
1.將晶片大點的錫刷掉
2.不用以吸錫線除錫~不用上助焊劑(錫膏就含助焊劑)
3.表面清乾淨直接上鋼網
4.將錫膏刮平均~稍為預熱一下
5.開風槍350度~慢慢的就會看到錫膏成球
6.對晶片吹氣後~就要翻開鋼網
清乾淨就能上機了~

參考一下這篇
http://bbs.pigoo.com/forum-viewthread-tid-21796-highlight.html

阿水 · 發表於 2011-7-25 14:58:10

回復 wooden 的帖子

G6150晶片粉貴~假貨又多@@"

wooden · 發表於 2011-7-25 19:45:20

回復阿水的帖子

是超貴，而且自已目前無此能力，所以要請高手代勞。

阿水 · 發表於 2011-7-25 19:48:37

回復 wooden 的帖子

昨天問惠民..09年測試的就要200RMB
假貨多...我也不敢買@@"

機器壞太多..晶片太"熱"門了

wooden · 發表於 2011-7-25 22:08:37

回復阿水的帖子

這一型的通病就是"熱"！
又被小孩操遊戲，操到掛了，唉！:sam21

chi1030 · 發表於 2011-7-25 22:40:01

瞎那是W7J 啦 7300 顯卡 W7S是G86-603

jeremy168 · 發表於 2011-7-25 23:01:06

大大果然好技術一下就完修囉

好奇 · 發表於 2011-7-26 02:28:40

回復 chi1030 的帖子

哇哈哈～原來我打錯了～其實我忘了是A還是S
結果是J
CHI大果然是行家～我來偷改一下

n_118|

wayne0936 · 發表於 2011-7-26 10:19:00

回復好奇的帖子

大大，請問一下
你用鐵板燒時，從拆晶片的時料是多久?(預熱~裁拆晶片)
你用bga返修台拆晶片的時間又是多少?
這台返修台含運，買多少coco?

好奇 · 發表於 2011-7-26 20:07:24

回復 wayne0936 的帖子

我鐵板燒底溫測到250~260度拆晶~無鉛或氧化嚴重最高260度
而鐵板燒跟黑晶爐不同的地方
我的是剛開溫聚熱慢80~170比較慢~約3~5秒1度
但上到200度後會快一點~約2~3秒1度

我無鉛抓250度切電~鐵板還熱的~會再升10~15度
有鉛抓230度切電~鐵板還熱的~會再升10~15度

別想太多~多拆幾片測好起晶溫度~
再做回去後~多做幾片就能提升很多的完修率

反修台也是要測好及設定溫度與時間比~相對的~土砲也是

我那台是CF260~可以上淘寶看吧!價格都有

draculaxx · 發表於 2011-7-26 22:39:07

現在才看到這篇。

買的機台有比土砲方便嗎？？（指自動化的部分）

好奇 · 發表於 2011-7-26 23:29:09

回復 draculaxx 的帖子

算非常方便吧!
拆晶要注意取晶片~板子不用下就除錫
再把晶片焊回去~在回焊的時候就不管他了
直接拆另一台機子~再取板子後~換另一片板子上機...

draculaxx · 發表於 2011-7-26 23:31:24

大概是板子有夾好，所以方便除錫工作吧！（猜的）

這種機台做主機板時，不會彎板嗎？？

好奇 · 發表於 2011-7-27 00:38:53

回復 draculaxx 的帖子

不會~下風口可以調整到支撐板子~不過我沒用~都直接就加熱了

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