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[顯示卡] GV-NX86T256H 破圖,土炮顯卡記憶體BGA更換

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發表於 2012-1-13 13:03:35 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 wayne0936 於 2012-1-13 01:01 PM 編輯

感謝py924 大大提供顯卡

故障原因:破圖
維修方式:更換顯卡記憶體

這次的主角
正面
1正面 (複製).JPG
背面
2背面 (複製).JPG
開機破圖,這種雪花變色大都與顯存有關
4開機破圖 (複製).JPG
MATS測試兩次,READ、WRITE的值都不一樣。

壞在FBC 32~63
5mats錯誤 (複製).JPG
拆散熱器,硬化的散熱膏
6拆散熱器 (複製).JPG
110度烤板30分鐘
7烤板30分鐘 (複製).JPG
先前那二片也是壞顯存,不知那顆壞,用猜的,這顆是猜錯的也拆錯了但它是好的。
8先前拆錯的顯存良品 (複製).JPG

除錫
9除錫完成 (複製).JPG

鋼網與晶片很小,0.45的錫球
10鋼網與晶片 (複製).JPG

植球完成
11植球完成 (複製).JPG

拆顯存,溫度設定在245(實際沒那麼高)

220度左右晶片已可移動就停止加溫了!

12拆晶片 (複製).JPG

除錫

13除錫完成 (複製).JPG

回焊中,上部熱風槍的風量下修至4左右,怕晶片被吹走
14迴焊中 (複製).JPG

有鉛錫球未熔時
15迴焊中未下沉 (複製).JPG

溫度設定在210,觀察晶片下沉就停加溫
16迴焊完成,有下沉 (複製).JPG

迴焊完成
17下沉晶片 (複製).JPG

MATS測試無誤

18mats測試 (複製).JPG

FRUMARK 3D測沒幾分鐘,就達106度,一定要加風扇!
19frumark3D飆高溫 (複製).JPG

評分

3

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發表於 2012-1-13 14:12:09 | 顯示全部樓層
這片都是主晶片 空焊居多 很少  記憶體空焊.....
有時候會因為 你這加熱的 動作 把PCB 烤回平整 導致 空焊 便正常 但是會維持不久
....所以還是要熱機幾天 哦..
一般我實驗結果 BGA空焊的 只要丟在烤箱 110c 烤30分鐘 就好囉 但是會稱沒幾天..
發表於 2012-1-13 14:30:40 | 顯示全部樓層
後來掛上風扇溫度能壓下來嗎?

我上次那塊花屏的WINFAST 8500GT 更換記憶體供電電容的

那個散熱片的型式跟這塊的很像,也是晶片接觸處是銅導管,外面接大散熱片

但是我裝上後,旁邊側方用一個12公分的風扇輔助散熱,用FURMARK燒機,溫度也是爆到80幾度

發表於 2012-1-13 18:08:39 | 顯示全部樓層
請問wayne0936大大...你使用的測量顯卡記憶體的軟體叫什麼呢???
發表於 2012-1-13 20:22:20 | 顯示全部樓層
MATS     NVIDIA顯卡用測試軟體

站上有發過.
發表於 2012-1-13 23:13:34 | 顯示全部樓層
學習經驗囉
發表於 2012-1-14 03:24:10 | 顯示全部樓層
conbawa 發表於 2012-1-13 08:22 PM static/image/common/back.gif
MATS     NVIDIA顯卡用測試軟體

站上有發過.

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